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近日看到和聯發科有關的一個新聞 ， 說的是聯發科去年營收創歷史新高 ， 達到了1127億元 ， 同比增長了53.2% ， 這么好的收成 ， 聯發科也大方地給員工分紅 ， 據網上統計 ， 去年全年的分紅平均每人達到了近45萬元 ， 參與分紅的員工達到了約1.2萬人 。
確實 ， 聯發科近幾年的發展速度很快 ， 在全球芯片短缺的大背景下 ， 聯發科雖然主要是做手機芯片的設計 ， 但也迎來了爆發性的增長 ， 不過 ， 聯發科作為一家芯片設計公司 ， 直接的競爭對手就是高通 ， 而高通去年營收達到了近340億美元 。
對于一下2020年的營收 ， 高通235億美元營收 ， 聯發科115億美元 ， 過了一年 ， 高通和聯發科都增長了50%以上 ， 可見高通和聯發科近幾年都處于芯片產業高度發展的賽道 。
高通自然是芯片領域的傳統強者 ， 但聯發科的爆發顯然會給高通施加不小的壓力 ， 這個壓力已然在市場上體現出來 。
根據聯發科的官宣信息 ， 聯發科最新的 ， 與高通驍龍8對標的旗艦芯片天璣9000將首次搭載在OPPO將要發布的Find X5 Pro上 ， OPPO為此增加了Find X5 Pro 天璣版 ， 也就是說消費者在購買Find X5時 ， 可以選擇天璣版或者高通版 。
天璣9000采用的是臺積電4nm工藝和ARM V9架構 ， 由1個X2超大核、頻率達到3.05Hz ， 3個A710大核 ， 頻率達到2.85Hz ， 和4個A510能效核心組成 ， 緩存組合達到了124MB ， GPU方面是ARM Mail G710十核 。
和高通驍龍8 Gen1做個參數對比 ， 驍龍8采用的是三星4nm工藝和ARM V9架構 ， 1個Cortex-X2主核 ， 三個Cortex-A710性能核 ， 四個Cortex-A510能效核 ， 采用全新的Adreno GPU 。
從參數看 ， 兩者性能非常接近 ， 唯一的區別就是驍龍8是三星代工 ， 而天璣9000是由臺積電代工 ， 另外就是驍龍8是用高通自家的GPU ， 而天璣9000采用了ARM的GPU技術 。
一款手機芯片的性能決定了一部手機的流暢度和使用體驗 ， 是手機眾多零部件中的核心 ， 手機之間的競爭說白了也是處理器性能之間的比拼 。
華為和蘋果手機之所以運行比較穩定和流程 ， 關鍵也是海思麒麟和蘋果A系列芯片的功勞 。
為什么安卓陣營高端手機普遍采用高通芯片而不是聯發科或者三星的自研獵戶座芯片？也是因為高通驍龍的芯片性能要好于后者 ， 不過我們發現 ， 近幾年采用聯發科芯片的手機越來越多 ， 目前看來 ， 主要還是集中在中端機型 ， 這次OPPO在其高端機型find X5pro上采用聯發科天璣9000 ， 這對聯發科而言是個巨大的突破 。
根據CINNO Reasearch公布的2021年中國智能手機SoC銷售排名 ， 在年銷售的3.14億顆SoC中 ， 前五分別為聯發科、高通、蘋果、海思和紫光展銳 。
如圖表所示 ， 在中國市場 ， 聯發科出貨1.1億顆 ， 增長了42% ， 高于高通的1.07億顆 。
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