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聯發科|聯發科：離高通還有多遠？( 二 )

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這是不是意味著未來聯發科就超越了高通呢？
目前還不能下這個定論 ， 一來在營收和利潤上 ， 目前高通還是領先的 ， 而且高通還有一塊專利授權的收入利潤不菲；二來在高端手機領域 ， 高通的驍龍8仍然是主流 ， 天璣9000雖然性能接近 ， 但想要蠶食驍龍8的份額 ， 還有諸多因素影響 。
回顧一下聯發科的發展歷史 ， 我們發現也是一個野蠻成長、厚積薄發的過程 。

聯發科成立于1997年 ， 比高通晚12年成立 ， 之后 ， 三星在2011年發布首個獵戶座芯片 ， 華為海思在2012年發布了海思K3V2芯片用于華為D1手機 ， 從起步來看 ， 聯發科晚于高通 ， 但要早于海思和三星 。
2005年 ， 聯發科開始做GSM芯片開發 ， 將手機芯片和軟件開發套件整合到一起 ， 降低了研發手機的難度 ， 2010年加入了谷歌的“開放手機聯盟” ， 聯發科推出的安卓手機解決方案使手機開發成本大大降低 。

2011年聯發科發布安卓智能手機平臺MT6573 ， 進入手機芯片領域 ， 因為聯發科芯片使用成本低 ， 一時成為眾多廠商的首選 ， 當時波導、天語、長虹、TCL等企業都進入了手機領域 ， 使用的就是聯發科的MTK平臺和芯片 ， 比如HelioX20、P10等 ， 所以在智能手機發展早期 ， 聯發科的市場份額非常高 。
但隨著智能手機的技術發展 ， 高通入局中國市場 ， 三星、華為也開始研發自己的處理器 ， 在中高端市場 ， 高通逐漸建立了自己的市場壁壘 ， 而聯發科從中低端進入高端的道路并不順暢 ， 產品在功耗、信號等方面的問題層出 。

面對市場的變化 ， 聯發科也在圖變 ， 但面對高通驍龍、華為海思的市場優勢 ， 聯發科在高端市場的競爭力明顯不如它們 ， 2018年 ， 聯發科推出的P60芯片雖然性能與高通類似 ， 也被小米等廠商采用 ， 但拼的也是較低的價格 ， 市場覆蓋也僅限于國內市場 。
直到2019年的游戲芯片Helio G90開始 ， 聯發科開始重新找到了市場感覺 ， 之后 ， 又推出了首款采用7nm工藝的5G SoC M70 ， 在過去5年 ， 聯發科也加大了研發投入 ， 每年對5G的投入近15億美元 。

看來聯發科是要下定決心借助5G時代來徹底實現產品的變革 。
有投入就有回報 ， 聯發科已經告別了過去粗放的手機混戰時代 ， 今天的手機市場已經轉化為消費者為導向 ， 用戶更看重手機的性能 ， 那么決定手機性能的芯片則需要實現功耗合理、信號強勁、算力雄厚等的均衡統一 。
2019年11月底 ， 聯發科在深圳發布了全新的高端5G芯片“天璣1000” ， 自此 ， 天璣系列芯片成為聯發科跨入高端的代表之作 ， 眾多國產手機開始大量采購聯發科的天璣芯片 。

2021年底 ， 聯發科發布了最新的旗艦芯片“天璣9000” ， 性能直接對標高通驍龍8 Gen1 ， 從整個發布會來看 ， 可以感覺到聯發科對產品和市場強烈的信心 。
上述是聯發科的一個大概歷程 ， 其實聯發科的發展也是手機芯片領域發展的一個縮影 ， 市場需求變化以及技術的提升貫穿其中 。
聯發科能夠在近年來實現營收的快速增長 ， 一是趕上了芯片短缺這樣一個大的時代背景 ， 二是自身在5G技術上的研發突破 ， 三則是切合了當前手機市場的需求 。

而高通作為手機芯片領域的強者 ， 除了驍龍芯片繼續強化市場領導地位 ， 另外也在GPU、芯片專利授權等方面也頗有建樹 ， 如果說聯發科與高通的差距 ， 大概在于此吧 。
離高通還有多遠？其實就是聯發科的技術研發能力和高通相比差距有多大？市場是客觀存在的 ， 未來手機芯片的發展 ， 肯定是技術為王 ， 技術過硬帶來的市場增長催收出品牌效應 ， 以品牌走天下 ， 就是這個領域的終極贏家 。

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