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作為移動芯片領域的王者 ， Arm每年都會帶來新的CPU、GPU、互連技術方案 ， 近日就奉上了全新的Arm TCS22 ， 也就是2022年全面計算解決方案 ， 包括一系列IP組合 。
CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715 ， 以及升級版小核心Cortex-A510(名字沒變) 。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615 。
互連方面則是升級版的DSU-110 。
接下來 ， 我們就分別看看都有哪些變化 。
【CPU：超大核性能提升25％、三種核心組合更靈活】
2021年3月底 ， Arm正式發布了全新的Armv9指令集 ， 號稱10年最重要的創新、面向未來10年移動計算的基石 。
Armv9重點增強矢量計算(SVE2指令集)、機器學習、數字信號處理 ， 強化安全性 ， 并繼續提升性能 ， 號稱IPC性能未來兩代提升會超過30％ 。
當然 ， 它完全向下兼容Armv8 。
Armv9指令集的Cortex-X2超大核心已經在驍龍8/驍龍8+、天璣9000/天璣9000+等旗艦移動處理器中得到應用 ， 這次發布的是新一代Cortex-X3 。
Cortex-X3在架構設計上的變化相當深入、廣泛 ， 比如解碼器每周期指令從5個增加到6個 ， 亂序執行窗口從288個增加到320個 ，ALU整數算數單元從4個增加到6個 ， 二級緩存容量從512KB翻番到1MB ， 并且不再支持32位指令集 。
性能方面 ， 3.3GHz頻率、1MB二級緩存、8MB三級緩存的配置下 ， 與基于Cortex-X2的安卓旗艦處理器對比 ， 提升最多25％ 。
3.6GHz頻率、1MB二級緩存、16MB三級緩存的配置下 ， 與主流筆記本處理器(Intel i7-1260p)相比 ， 單核性能高出最多34％ 。
Cortex-A715注重性能與能效的平衡 ， 對比去年的Cortex-A710 ， 在同等性能下能效提升最多20％ ， 而在同等功耗下性能提升最多5％ 。
同時 ， 它已經達到了上上代超大核Cortex-X1的性能水準 。
對了 ， A715也僅支持64位指令集 。
Cortex-A510名字沒變 ， 性能也沒變 ， 不過能效提升了5％ ， 應該是與更新制造工藝結合的效果 。
同時 ， 它也是唯一保留32位指令集支持的核心 。 如果一款App還沒有升級到64位 ， 今后只能依賴小核心執行 ， 效率必然大打折扣 。
Arm也是意在通過此舉推動行業向64位加速轉型 。
另外 ， DSU-110互連單元也更加強大靈活 ， 支持核心數量增加50％ ， 比如Cortex-X3可以最多12核心、16MB三級緩存 ， 還支持更多指令集 。
big.LITTLE大小核的組合也更加靈活、豐富 ， 同樣1+3+4 ， X3+A715+A510的組合比去年的X2+A710+A510性能可提升12％ 。
1+4+4則可比1+3+4性能提升最多21％ ， 2+2+4可提升最多23％ ， 還首次加入了8+4+0這樣的組合 ， 面向中高端筆記本 ， 性能高出足足120％ 。
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