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ARM|Arm全面進化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍( 三 )

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有趣的是 ， Arm這次很大方地公布了未來兩年的路線圖 。
明年的TCS23 ， 超大核CPU升級為CXC23(預計命名Cortex-X4) ， 大核、小核分別升級為Hunter、Hayes ， DSU互聯單元升級為Hayden ， 旗艦GPU則升級為Titan 。
后年的TCS24 ， 超大核CPU再次升級為CXC24(預計命名Cortex-X5) ， 大核升級為Chaberton ， 小核則維持不變還是Hayes ， 旗艦GPU則繼續升級為Krake 。
另外 ， 沿用多代的CoreLink CI-700一致性互連技術、CoreLink NI-700片上網絡互連技術 ， 也終將迎來更新 ， 代號Tower 。
希望Arm未來能在能效、擴展性、平臺安全性方面齊頭并進 。

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