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【芯片|高通驍龍8 Plus來了?高通5G峰會確定:可能發(fā)布新旗艦芯片】臺積電正在采用4nm工藝為高通打造驍龍8 Gen1 Plus芯片 , 這已經(jīng)不是一個秘密 。 而且從坊間傳聞來看 , 這顆芯片會在六月上市 , 屆時也會有大量的手機(jī)廠商支持 , 之前小米爆出會有四款六月發(fā)布的手機(jī) , 會采用這一芯片 。 不過高通驍龍8 Plus芯片具體什么時候公布 , 現(xiàn)在高通還緘口不言 。 不過高通近日已經(jīng)開始發(fā)送自己5G峰會的邀請函 , 而在高通5G峰會上 , 或許我們能見到這顆新的驍龍8 Plus芯片 。
高通現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)送媒體邀請函 , 現(xiàn)在已經(jīng)確定高通的5G峰會將在5月11日~13日在美國加州圣地亞哥舉行 , 當(dāng)日線上也會同步進(jìn)行 。 對于大多數(shù)用戶來說 , 高通的5G峰會其實就是高通自己秀肌肉的一場大會 , 不過由于驍龍8 Plus這顆芯片引起了不少人的關(guān)注 , 所以這次高通5G峰會應(yīng)該也會正式宣布這款產(chǎn)品 , 再不濟(jì)也會透露出明確的消息 , 畢竟現(xiàn)在離這顆芯片上市的日子已經(jīng)很近了 。
高通在邀請函中也表示 , 5G是目前的主流移動網(wǎng)絡(luò) , 并且為所有事物連接到云端做好了準(zhǔn)備 , 高通打算在這次5G峰會上 , 分享高通是如何與5G驅(qū)動連接的 , 并開啟激發(fā)跨產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和商機(jī)的全新時代 。 一般來說 , 除了純技術(shù)分享之外 , 高通都會在自己的5G峰會上推出一些新的產(chǎn)品 , 比如基帶、芯片等等 , 所以還是有不少看點 。
至于之前的驍龍8 Gen1芯片 , 雖然是用三星的4nm打造 , 但是由于三星4nm的量產(chǎn)率不足 , 加上技術(shù)相對落后 , 所以功耗和發(fā)熱都很難穩(wěn)得住 。 這實際上是迫使高通轉(zhuǎn)向臺積電的主要原因 , 三星的驍龍8 Gen 1代號為SM8450 , 而臺積電制造的驍龍8 Gen 1 Plus 代號則為SM8475 , 與驍龍8 Gen 1相比 , 驍龍8 Gen 1 Plus據(jù)說性能提升10% , 處理器性能可與聯(lián)發(fā)科天璣9000相比 。 當(dāng)然和驍龍8 Gen1比起來 , 驍龍8 Gen 1 Plus會更加穩(wěn)定 , 散熱和功耗表現(xiàn)也會更好一些 , 這無疑是手機(jī)廠商愿意看到的 。
除了驍龍8 Gen 1 Plus之外 , 預(yù)計高通還會發(fā)布其他一些產(chǎn)品 , 比如新的中低端5G芯片 , 這部分目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)領(lǐng)先太多 , 而且又是5G手機(jī)市場的主要銷售產(chǎn)品 , 所以想要和聯(lián)發(fā)科爭奪移動芯片霸主的地位 , 三星肯定要在這部分發(fā)力 。 考慮到現(xiàn)在的芯片價格 , 如果高通推出廉價的中低端新5G芯片 , 那么應(yīng)該會對降低5G手機(jī)的整體價格帶來幫助 。
雖然這次高通大概率會發(fā)布驍龍8 Gen1 Plus芯片 , 但估計相應(yīng)的手機(jī)應(yīng)該會在6月發(fā)布 , 目前國內(nèi)知名的手機(jī)廠商都會采用這顆芯片打造新的旗艦手機(jī) , 而且會搭配最新最好的影像系統(tǒng) , 所以上半年廠商內(nèi)卷導(dǎo)致手機(jī)硬件降級的這種事情 , 可能不會在驍龍8 Gen1 Plus芯片的手機(jī)上出現(xiàn) , 這或許是一件好事 。 不過我們認(rèn)為 , 即使如此 , 高通也應(yīng)該無法扭轉(zhuǎn)今年智能手機(jī)大滑坡的頹勢 。
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