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小米科技|X86架構(gòu)真的要被拋棄了

小米科技手機(jī)行業(yè)小米7

小米科技|X86架構(gòu)真的要被拋棄了

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高通將于 2023 年底推出下一代基于 ARM的 PC 芯片對(duì)標(biāo)蘋果 M 1 ， 對(duì)此你有哪些期待？這個(gè)其實(shí)真沒(méi)啥好期待的 ， 因?yàn)楫?dāng)前所有的安卓芯片企業(yè)都已失去了自主研發(fā)的能力 ， 它們都是組裝芯片企業(yè) ， 都是采用ARM的公版核心堆疊一下 ， 然后交給臺(tái)積電代工生產(chǎn) 。 由于安卓芯片企業(yè)都失去了自研能力 ， 所以今年的高通驍龍8G1和聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的CPU核心架構(gòu)完全一樣 ， 都是單核X1+三核A710+四核A510 ， 唯一決定它們性能差異的只有芯片制造工藝 ， 隨著驍龍8G1+也采用臺(tái)積電的4nm工藝 ， 兩款芯片的性能已高度一致 。



其實(shí)早年的高通也是自研核心架構(gòu)的 ， 驍龍820是高通最后一款采用自研核心架構(gòu)的芯片 。 不過(guò)當(dāng)時(shí)安卓手機(jī)陣營(yíng)已被聯(lián)發(fā)科的多核主導(dǎo) ， 在單核性能比不過(guò)高通和蘋果 ， 安卓手機(jī)企業(yè)就大事宣傳聯(lián)發(fā)科的多核性能 ， 對(duì)于手機(jī)企業(yè)消費(fèi)者來(lái)說(shuō) ， 似乎多核心也是一個(gè)很好宣傳的賣點(diǎn) 。


【小米科技|X86架構(gòu)真的要被拋棄了】

于是在聯(lián)發(fā)科的影響下 ， 手機(jī)處理器從雙核一路發(fā)展到十核 ， 然而手機(jī)處理器終究是在一個(gè)窄小的空間內(nèi)運(yùn)行、還不能配置散熱風(fēng)扇等輔助散熱系統(tǒng) ， 如此一來(lái)核心數(shù)量越多發(fā)熱量越大 ， 安卓芯片的單核性能難以提升 ， 只能靠多核性能與蘋果競(jìng)爭(zhēng) ， 蘋果則長(zhǎng)期堅(jiān)持雙核架構(gòu) 。 后來(lái)業(yè)界逐漸認(rèn)識(shí)到了蘋果的方向才是正確的 ， 因?yàn)槭謾C(jī)很多時(shí)候都是單程序運(yùn)行 ， 對(duì)多核性能要求并不高 ， 由此聯(lián)發(fā)科的一核有難多核圍觀的名聲逐漸響亮 。



可惜的是在聯(lián)發(fā)科的多核策略影響下 ， 高通在驍龍835之后徹底放棄了自研核心架構(gòu) ， 與聯(lián)發(fā)科一樣采用ARM的公版核心 ， 可是ARM自身研發(fā)的公版核心需要考慮成本、考慮諸多行業(yè)的應(yīng)用 ， 自然不可能將性能拔高得太厲害 ， 于是安卓芯片與蘋果A系處理器的性能越拉越大 。 2019年高通推出的了PC處理器驍龍8CX ， 然而由于采用ARM的公版核心導(dǎo)致它的性能異常弱雞；蘋果則在2020年推出了自研核心的M1處理器 ， 蘋果此時(shí)采用了差異化設(shè)計(jì) ， M1處理器的核心數(shù)量大幅增加 ， 因?yàn)镻C處理器非?？粗囟嗪诵阅?， 單核性能本來(lái)領(lǐng)先安卓芯片三年以上 ， 多核性能通過(guò)堆疊核心數(shù)量更是碾壓安卓芯片 ， 蘋果的M系芯片也成為ARM陣營(yíng)唯一具有與Intel處理器抗衡的ARM處理器 。




相比之下 ， 高通的驍龍8CX芯片不過(guò)是手機(jī)處理器的改良版本 ， 性能并未大幅提升 ， 過(guò)弱的性能導(dǎo)致搭載驍龍8CX芯片的PC在市場(chǎng)反響寥寥 ， 而搭載M系處理器的蘋果MAC銷量不斷上漲 。


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