當然從短期來看 ， ASML生產的EUV光刻機現在依然有它的優勢 ， 未來也必定會有它的市場 ， 畢竟前面已經提到 ， 華為的這種方案是面積換性能、堆疊換性能 ， 也就是會犧牲面積和空間 。
因此華為設計的新方案 ， 對于一些性能要求很高但設備尺寸很小的產品來說并不友好 ， 小尺寸高性能芯片依舊需要EUV光刻機生產芯片 ， 比如可穿戴設備 ， 可能無法使用堆疊封裝方案 。
但這類產品終究不多 ， 即便是智能手機受到的影響也會越來越小 ， 因為現在的智能手機尺寸越來越大 ， 而且正朝著折疊屏方向發展 ， 所以智能手機也是完全可以采用這種堆疊芯片的 。
【華為|華為正式官宣！外媒：確實大意了！】如此一來 ， EUV光刻機的封鎖 ， 對華為的影響將不斷降低 ， 而且隨著我國產業鏈集中崛起 ， 未來也有望研發出國產先進光刻機 ， 到那時一切都不會受到限制 。 對此你怎么看呢 ， 歡迎評論、點贊、分享 。
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