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芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術，這相當于攤牌了

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芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術，這相當于攤牌了

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如今的華為在手機業務方面的壓力非常大 ， 原因之一就是芯片方面受到了限制 ， 導致無法正常進行供貨 ， 然后友商的新機又經常發布 ， 那么也就導致了很大的沖擊 。
雖然華為手機的影響力一直都非常強 ， 實力也不差 ， 然而想全面進行突破還是需要一些時間 ， 不然早就支持5G和公布全新的麒麟芯片了 。
不過還好的是 ， 華為一直都沒有閑著 ， 從去年到現在已經公布了很多技術研發的消息 ， 無論是屏幕驅動芯片還是其他方面都在逐漸攻克 。
直到最近一段時間 ， 華為官方終于不裝了 ， 不僅發布了全新的技術 ， 還有很多專利出爐 ， 感覺已經攤牌了 。

首先 ， 華為4月初公布了一個關于芯片封裝部分的技術專利 。
據悉 ， 本申請實施例提供一種電子設備、芯片封裝結構及其制作方法 ， 該芯片封裝結構包括：基板、至少一個橋接板以及至少兩個第一芯片 。
也就是說 ， 有了電子設備、芯片封裝結構及其制作方法等專利之后 ， 也表示華為確實要在這個方面進行發力了 ， 屆時應該可以帶來產品供新機使用 。
最主要的是 ， 除了這項專利之外 ， 還有一項全新的專利正式公布了 ， 這也是讓用戶覺得華為不裝了的原因 。

其次 ， 華為正式公開了關于芯片堆疊技術的相關專利 。
據悉 ， 這項專利于2019年9月提出申請 ， 該專利涉及半導體技術領域 ， 其能夠在保證供電需求的同時 ， 解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題 。
這也就意味著華為正在努力解決芯片短缺的問題 ， 而且華為堆疊芯片設計思路是將兩枚芯片采用了上下堆疊的方式進行封裝 。
簡單來說就是采用面積換性能 ， 用堆疊換性能 ， 使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面 ， 能夠具有競爭力 。

需要了解的是 ， 對于硅基芯片堆疊技術的部分 ， 華為其實已經研判了很久 ， 包括測試和方式也很多種 ， 如今公開的專利只是其中一個堆疊方法的專利展示 。
而且 ， 麒麟處理器已經好久沒有更新了 ， 如今有了這項全新的技術 ， 那么新一代麒麟芯片是否會憑借堆疊技術與我們見面還是蠻值得期待 。
畢竟 ， 麒麟9000處理器從誕生到現在已經很久時間了 ， 在如今的時代中華為手機還是需要一些新鮮的血液才可以立足 。
所以說 ， 當這項專利出爐之后 ， 也就意味著華為未來的發展基本穩了 。

最后 ， 也有一些需要擔憂的地方 。
在華為沒有公布專利之前 ， 蘋果也使用了堆疊芯片 ， 在平面上將兩顆芯片進行拼接 ， 然后達到更高的性能 。
但是 ， 華為堆疊芯片的思路是將兩顆芯片采用上下的方式進行連接 ， 那么也就意味著對產品的內部空間要求更高 。
一旦占據了更多的空間 ， 那么有可能會出現兩種情況 ， 分別是散熱的問題很難充分解決 ， 以及機身的輕薄度很難進行把控 。

另外 ， 目前還只是公布了專利 ， 堆疊芯片預計會在18個月內與我們見面 ， 到時候大家應該會看到相關領域的應用 。
但是 ， 這個時間并不短 ， 加上余承東此前還說過要在2023年王者回歸 ， 那么有很大的幾率會在明年的市場中和大家見面 。

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