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中國基金報(bào)采訪人員 文夕
11月15日晚間,比亞迪(002594)突發(fā)公告 , 宣布終止推進(jìn)控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司(比亞迪半導(dǎo)體)分拆上市事項(xiàng),并表示待條件成熟時(shí),將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作 。

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對(duì)于此時(shí)終止IPO,比亞迪隨后也火速對(duì)采訪人員給出回應(yīng):此次是公司主動(dòng)撤回申請(qǐng),是基于市場情況的預(yù)判、項(xiàng)目建設(shè)的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策,為了日后高速發(fā)展做鋪墊 。
未來擇機(jī)再次啟動(dòng)
比亞迪方面在公告中表示,比亞迪半導(dǎo)體為了擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能 , 在審期間已投資實(shí)施濟(jì)南功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目 。濟(jì)南項(xiàng)目目前已成功投產(chǎn),產(chǎn)能爬坡情況良好,但面對(duì)新能源汽車行 業(yè)的持續(xù)增長,新增晶圓產(chǎn)能仍遠(yuǎn)不能滿足下游需求 。
公告顯示,為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力,比亞迪半導(dǎo)體擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè) 。在濟(jì)南項(xiàng)目基礎(chǔ)上,進(jìn)一步增加大額投資,預(yù)計(jì)對(duì)比亞迪半導(dǎo)體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響 。
基于這一原因,比亞迪方面表示,經(jīng)充分謹(jǐn)慎研究,決定終止推進(jìn)分拆上市 。同時(shí),該公司稱,將加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn),待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí),公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作 。同時(shí),比亞迪方面承諾在終止比亞迪半導(dǎo)體上市事項(xiàng)公告后的一個(gè)月內(nèi),不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項(xiàng) 。
比亞迪半導(dǎo)體前身為比亞迪微電子 , 成立于2004年10月 , 2020年通過兩輪超過27億的融引入了包括中金、紅杉、先進(jìn)制造基金、小米產(chǎn)業(yè)基金等眾多知名機(jī)構(gòu),目前比亞迪控股72.3% 。

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去年6月 , 該公司正式提交上市申請(qǐng)并獲得受理 。根據(jù)招股書顯示,比亞迪半導(dǎo)體的主營業(yè)務(wù)包括功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售 。
此前招股書披露,比亞迪半導(dǎo)體擬發(fā)行股票數(shù)量不超過5000萬股,占公開發(fā)行后公司總股本的10% 。預(yù)計(jì)募集資金20億元 , 分別用于功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高性能MCU芯片設(shè)計(jì)及測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、高精度BMS芯片設(shè)計(jì)與測試技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金 。
今年10月1日,比亞迪半導(dǎo)體曾因?yàn)樨?cái)務(wù)數(shù)據(jù)過期,而導(dǎo)致IPO進(jìn)程中止 。比亞迪方面當(dāng)時(shí)曾回應(yīng),正在積極推進(jìn)相關(guān)工作,盡快完成財(cái)務(wù)資料更新,恢復(fù)發(fā)行注冊程序 。比亞迪方面指出,此中止為上市審核流程中的正常操作 , 對(duì)有關(guān)擬上市各項(xiàng)工作無不良影響 。
項(xiàng)目前期資本投入較大
在比亞迪半導(dǎo)體推進(jìn)上市期間,國內(nèi)新能源汽車行業(yè)需求呈爆發(fā)式增長,其中比亞迪今年前10月便累計(jì)銷售140.29萬輛,同比增長幅度高達(dá)158.52% 。新能源汽車行業(yè)的高速增長態(tài)勢,使得晶圓產(chǎn)能成為車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸 。
值得一提的是,今年以來,多重因素也促成了嚴(yán)重的汽車產(chǎn)業(yè)鏈“缺芯”危機(jī),這令全球汽車生產(chǎn)遭遇巨大困難 。上游半導(dǎo)體廠商也紛紛加入擴(kuò)產(chǎn)大軍,其中也包括比亞迪半導(dǎo)體 。
在招股書中,比亞迪半導(dǎo)體曾表示,公司擬由子公司濟(jì)南半導(dǎo)體實(shí)施功率半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目,晶圓產(chǎn)線具有資本密集型的特點(diǎn),投資金額較大 。相關(guān)晶圓制造設(shè)備、土地廠房及附屬設(shè)施的交易規(guī)模合計(jì)約為49億元 。
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