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近兩年 ， 全球遭遇巨大的芯片危機 ， 各大芯片代工廠即便把所有產(chǎn)線的產(chǎn)能拉滿 ， 也難以滿足市場的需求 ， 導致芯片價格一路飆升 ， 狂漲數(shù)十倍 。 臺積電和三星作為目前全球排名前二的芯片代工廠 ， 更是在這兩年中賺得盆滿缽滿 ， 哪怕臺積電不斷提高芯片代工價格 ， 訂單還是接到手軟 。 特別是下半年3nm工藝量產(chǎn) ， 更是可能給臺積電帶來巨幅的營收增長 。
近日 ， 中國臺灣《工商時報》報道稱 ， 臺積電3nm工藝完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)工作后 ， 第三季度下旬投片量就會開始拉升 ， 第四季度的月投片量將達到千片以上水準 ， 進入到量產(chǎn)階段 。 以目前的情況來看 ， 3nm工藝初期良品率表現(xiàn)比之前的5nm工藝的初期更好 ， 明年即可穩(wěn)定量產(chǎn) ， 并開始貢獻營收 。 蘋果作為臺積電最大客戶 ， 將率先嘗鮮新工藝 ， 據(jù)傳M2 Pro就將基于3nm工藝打造 。
（圖源：三星官方）
三星作為臺積電的老對手自然不會示弱 ， 7月份就已宣布3nm工藝量產(chǎn)并正式出貨 ， 比臺積電還早 。 如今 ， 兩大芯片代工廠先后邁入到3nm時代 ， 宣告著兩家之間的最終戰(zhàn)即將拉響 。 三星為了搶到臺積電的訂單 ， 更是豪擲50000億韓元（約合257億元人民幣）擴產(chǎn)4nm工藝 ， 希望拿到高通、AMD、英偉達等大廠的訂單 。
臺積電和三星之間的競爭已持續(xù)了近十年 ， 三星這次能否如愿借助3nm工藝實現(xiàn)彎道超車 ， 一舉趕超臺積電呢？答案可能很快就會揭曉 。
臺積電、三星的歷史恩怨臺積電和三星作為芯片代工廠 ， 自身其實是不會進入芯片研發(fā)或銷售領(lǐng)域 ， 以避免和客戶之間形成競爭 。 所以 ， 他們最主要的賺錢方式 ， 得依靠蘋果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工訂單 。 其中 ， 蘋果毫無疑問是最大的客戶 ， 每年僅iPhone產(chǎn)品可能就需要2億枚以上芯片 ， 如今再加上M系列 ， 芯片需求量非常夸張 。 誰能拿下蘋果的芯片訂單 ， 就意味著你的營收有穩(wěn)定的保障 ， 而這也真是臺積電和三星爭奪的目標 。
（圖源：蘋果官方）
早年 ， 三星其實占據(jù)了絕對的優(yōu)勢 。 2007年喬布斯發(fā)布第一代iPhone時 ， 使用的正是從三星采購的ARM架構(gòu)芯片 。 后續(xù)搭載于iPhone 4、iPhone 4s、iPhone 5、iPhone 5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工 ， 那時候還沒有臺積電什么事 。
而轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2011年 ， 因為三星自己也從事手機研發(fā)和銷售業(yè)務(wù) ， 且是全球最大的手機廠商 ， 如此一來就與蘋果在智能手機市場上有了競爭關(guān)系 。 當時 ， 蘋果在美國對三星提起訴訟 ， 認為三星第一代Galaxy手機與iPhone長得太像了 ， 侵犯了蘋果的若干專利 ， 要求賠償10.5億美元 。 三星自然是不服氣 ， 兩家就這樣互相拉扯 ， 直到2018年6月雙方才達成和解 。
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