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三星|三星、臺積電決戰3nm制程：既分高下，也決生死( 二 )

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（圖源：theverge）
蘋果與三星鬧矛盾 ， 蘋果自然不愿意繼續找三星代工 ， 所以從2011年起就開啟了“去三星化”進程 。 本來A5、A6和A7芯片都準備找其他廠商代工 ， 但當時的臺積電工藝制程不如三星 ， 良品率也遠不及預期 ， 蘋果只能繼續選擇三星 ， 直到2014年推出的A8芯片 ， 才全部轉由臺積電代工 。

臺積電能順利從三星手中搶到蘋果的訂單 ， 一方面是蘋果急著尋找可替代的代工商 ， 給臺積電制造了很大的機會 。 另一方面是臺積電在20nm工藝上取得重大突破 ， 良品率大幅提升 ， 而三星的20nm工藝突然掉鏈子 ， 關鍵問題遲遲無法解決 ， 良品率滿足不了蘋果的要求 。 正是這樣的天時地利 ， 讓臺積電成功抱到了蘋果這條大腿 。
大客戶被搶三星自然很不爽 ， 于是決定不搞20nm ， 選擇直接從28nm跳到14nm ， 對臺積電的16nm形成反超 。 所以 ， 在2015年的A9芯片上 ， 蘋果又重新分給三星一部分訂單 ， 于是出現臺積電代工和三星代工兩種版本 。 理論上 ， 三星14nm表現應該是優于臺積電16nm ， 但消費者的口碑卻完全相反 ， 很多人都擔憂買到三星代工的版本 。

（圖源：9to5mac）
這次的失利 ， 讓三星徹底失去蘋果的代工訂單 ， 之后的A10、A11、A12 ， 以及今年的A16均由臺積電代工 ， 制程也從2015年的16nm ， 穩步提升到4nm 。 隔壁三星確實也在緊追臺積電的步伐 ， 去年也量產了4nm芯片 ， 高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產 。 但實際表現大家都有目共睹 ， 以至于下半年的驍龍8+ Gen1緊急轉為臺積電4nm代工 ， 這才強行挽回了高通的口碑和市場地位 。
在芯片代工賽道上 ， 三星的起點領先了臺積電數百米 ， 但奈何中期連續多次失利 ， 才讓臺積電一步步實現反超 ， 直至今日的大幅領先 。 臺積電飛快的崛起速度 ， 打亂了三星技術迭代的節奏 ， 以至于出現了一代拖垮一代的局面 。 經過多年的積累 ， 三星和臺積電同一代工藝之間也存在明顯的性能差距 ， 想要追趕甚至反超 ， 難度確實不小 。
三星最后的“背水一戰”其實 ， 三星也清楚自己與臺積電之間存在這技術差距 ， 所以想要對臺積電形成反超 ， 就必須拿出更強的“殺手锏” 。 據官方介紹 ， 三星3nm工藝采用了更加先進的GAA環繞柵極晶體管 ， 領先于臺積電的FinFET技術 。 與目前的7nm工藝相比 ， 三星3nm GAA技術的邏輯面積效率提高45%、性能提升35%、功耗降低50% 。 如果從紙面參數上看 ， 三星3nm確實要強于臺積電的3nm ， 但實際表現如何暫時還未知 ， 希望2015年的情況不會再重演 。

（圖源：wccftech）
經歷了前幾年的連續失利 ， 三星幾乎把追趕臺積電的全部希望都押注在3nm工藝上 。 早在2019年 ， 臺積電剛推出第二代7nm工藝時 ， 三星就在布局3nm GAA工藝 ， 與新思科技合作完成了3nm芯片的設計研發 。 盡管量產時間從2021年推遲到2022年 ， 但終究是趕在臺積電之前實現量產 。 可以說 ， 3nm相當于三星最后的“背水一戰” ， 如果能一舉追趕臺積電 ， 或許未來有機會形成雙雄爭霸的局面 。 否則 ， 臺積電將徹底壟斷全球先進工藝芯片產能 ， 因為接下來的2nm工藝更艱難 ， 即便能量產也是三四年后的事情了 。
TrendForce公布的數據顯示 ， 2022年一季度臺積電在晶圓代工市場的份額高達53.6% ， 三星排名第二但份額僅16.3% ， 差距還是相當遙遠的 。 三星3nm工藝雖然率先實現量產 ， 但高通、AMD、英偉達等客戶是否會采用還不得而知 ， 更別說從臺積電哪里搶回蘋果的訂單了 。 可見 ， 即便三星實現對臺積電的反超 ， 也挺難挽回當前的市場局面 ， 畢竟兩者的差距真的太大了 。

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