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芯片|華為公布又一芯片堆疊專利，臺積電也已表態，華為選對了？( 二 )

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華為選對了？華為既然能公布芯片堆疊技術專利 ， 說明已經有一定的技術積累了 。 但是由于眾所周知的原因 ， 不能制造 ， 所以海思更多的芯片研究是處在積累層面的 。
但種種跡象也足以說明 ， 華為走的芯片堆疊這條路選對了 。

一方面芯片堆疊帶來的性能提升非常明顯 ， 就像M1 Ultra晶體管數量翻倍 ， 可處理的數據呈指數上漲 。
另一方面臺積電等制造巨頭都在加碼封裝技術 ， 在后摩爾時代芯片封裝也有可能成為打破芯片物理極限的一種方式 。
芯片堆疊說到底就是一種封裝技術 ， 隨著行業對芯片封裝技術的發展 ， 應用芯片堆疊的案例可能會成為普遍現象 。 更多的問題也隨之而至 ， 這項技術能解決華為芯片問題嗎？

就目前來看 ， 芯片堆疊還是需要進入產業鏈的 ， 與芯片制造一同配合 ， 才能發揮出芯片堆疊封裝的實際效益 。 所以還是那句話 ， 華為芯片目前處在積累階段 ， 用未雨綢繆的方式 ， 為將來做準備 。
而且芯片堆疊技術的應用 ， 也存在一定的局限性 。 那就是可應用行業更多偏向于顯示器 ， 主機這類的設備 。 在智能手機這類每一寸主板空間都十分寶貴的移動終端設備中 ， 未必會通過犧牲面積的方式來換取性能 。
更何況面積提升了 ， 功耗也會上去 。 如何控制功耗 ， 避免發熱嚴重 ， 依然需要時間去探討 。 總而言之 ， 華為探索芯片堆疊這條路沒有走錯 ， 只是想要看到實際成果落地 ， 用在消費產品中 ， 還需要耐心等待 。

寫在最后華為公布芯片堆疊技術說明對這項技術并未停止探索 ， 以華為這家頂級高科技公司的實力水準 ， 自然明白芯片堆疊存在哪些可行性 ， 必要性 。 既然選擇了這條路 ， 相信華為一定會走出一條“通天大道” 。

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