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芯片|華為公布又一芯片堆疊專利，臺積電也已表態，華為選對了？

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芯片|華為公布又一芯片堆疊專利，臺積電也已表態，華為選對了？

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華為并沒有放棄對海思半導體部門的投資 ， 海思的芯片研發工作正常召開 。 經過長期的努力和探索 ， 除去市場狀況 ， 單純從研究成果來看 ， 海思的成就是非常大的 。

而且面向未來 ， 華為已經有了芯片堆疊的方向和思路 。 如今華為公布又一芯片堆疊專利 ， 而且臺積電也已經表態采用芯片堆疊封裝技術為蘋果打造M1 Ultra 。
華為又公布了怎樣的芯片堆疊專利呢？這條路華為選對了？

華為頻出芯片堆疊技術專利芯片堆疊這個詞突然在半導體行業內流傳 ， 所謂的芯片堆疊就是將兩顆芯片疊加組合 ， 取得加倍的芯片性能效果 。
這個理念技術最早可以追溯到網傳流出的華為海思“雙芯疊加”專利圖 。 但這份專利的流出在網上形成了兩派說法 。

一種是認為技術可行 ， 有很好的前景的理論技術 ， 值得嘗試 。 另一種是認為天方夜譚 ， 不切實際 。 但不論有怎樣的看法和爭論 ， 最終的結果都證實了芯片堆疊未必是天方夜譚 。
首先華為郭平說過 ， 會用面積 ， 堆疊換性能 ， 在未來用在不那么先進的產品中 ， 也能具備競爭力 。 其次華為頻出芯片堆疊技術專利 ， 讓芯片堆疊這項技術真的從理論變成現實 。
華為先是在今年4月份公布了一份名為“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利 ， 這是華為首次明確向外界證實對芯片堆疊技術展開研究 。
【芯片|華為公布又一芯片堆疊專利，臺積電也已表態，華為選對了？】
緊接著華為又在5月6日傳來消息 ， 根據國家知識產權局的公開信息 ， 華為再次公布了一份名為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”專利 。 專利摘要中頻繁提到芯片堆疊的工作狀態 ， 用于解決哪些問題等等 。

華為公布又一芯片堆疊專利 ， 在短短一個多月的時間了華為就連續公布了兩次芯片堆疊專利技術 。
雖然兩份專利涉及到的用途和詳細摘要流程存在不同 ， 但大致的原理和方向都明確指向芯片堆疊 。 不只是華為頻出芯片堆疊技術專利 ， 臺積電也已表態 ， 證實了采用芯片堆疊封裝技術為蘋果打造M1 Ultra 。
大家都知道蘋果M1 Ultra是通過兩顆M1 MAX芯片組合而成 ， 但不知道具體是如何實現的 。 臺積電表示這款芯片是通過集成 InFO 扇出型晶圓級封裝工藝打造 。

原本M1 MAX就是5nm制程工藝芯片 ， 經過先進的芯片堆疊封裝技術加持之后 ， 最終實現了倍增的芯片性能 。 晶體管數量在單顆芯片原有的基礎上 ， 做到了1140億根 ， 打破全球芯片半導體行業以來最高的晶體管數量紀錄 。
如果是通過單顆芯片 ， 使用傳統工藝路徑肯定無法做到這一點 。
臺積電對M1 Ultra芯片的表態證實了芯片堆疊技術的可行性 ， 再加上華為一連兩次公布芯片堆疊技術 ， 因此這項技術的發展已經是板上釘釘的事情了 。

就看各方能在芯片堆疊技術領域取得怎樣的進展和成果 。 那是不是也說明華為探索芯片堆疊這條路選對了呢？能通過芯片堆疊技術解決華為芯片問題嗎？

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