
一如之前預告的那樣 , 三星在今天正式宣布了3nm工藝量產 , 這意味著三星在新一代工藝上搶先了臺積電量產 , 并且首次量產GAA晶體管工藝 , 技術上也是全面壓制了臺積電 , 后者要到2nm節點才會用上GAA工藝 。
根據三星所說 , 在3nm芯片上 , 其放棄了之前的FinFET架構 , 采用了新的GAA晶體管架構 , 大幅改善了芯片的功耗表現 。
與5nm相比 , 第一代3nm工藝能夠降低45%的功耗 , 減少16%的面積 , 并同時提升23%的性能 , 第二代的3nm工藝可以降低50%的功耗 , 提升30%的性能 , 同時面積減少35% , 效果更好 。
對于三星搶先量產3nm GAA工藝 , 韓國媒體及專家自己表態積極 , 但臺灣的分析師態度就不一樣了 , 工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為三星就是趕鴨子上架 。
之所以這么評價 , 楊瑞臨認為GAA晶體管生態目前完全沒有成熟 , 相關的蝕刻及測量問題還沒有解決 , 材料、化學品也要提升 。
此外 , 他不看好三星3nm GAA工藝的原因還跟成本有關 , 認為三星現在這樣做會增加成本 , 交付期延長 , 良率提升慢 , 品控也不見得好 , 進而導致三星難以對客戶報價 , 目前3nm GAA工藝只有三星自己在用 , 不會有外部的客戶使用 。
【AMD|三星3nm工藝搶先量產 專家表態:趕鴨子上架、沒人用的】
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