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【iPhoneSE|不到3000元的6核輕薄本！清華同方然14能買？】【前言】
消費類市場沉寂了很久的清華同方 ， 在618期間放出一枚大殺器——2999元的然14輕薄本！配置規(guī)格：6核12線程ZEN3架構(gòu)的AMD銳龍R55560U、16GB雙通道可升級內(nèi)存、512GBPCI-ESSD ， 在同等價位段性能非常突出 。 那么它到底是真香還是深坑？本人最近搞到一臺為大家進行答疑解惑 。
【開箱曬物】
清華同方然14輕薄本ACD面采用陽極氧化噴砂工藝的鋁合金材質(zhì) ， 邊緣圓潤不剌手 ， 在超高性價比的前提下依舊保持良好的做工 。 槍灰配色加上中間圓形THTFLOGO ， 符合時下商務(wù)人群的審美特點 。
屏幕為主流14英寸1920x1080分辨率防眩光霧面屏 ， 亮度不低 。 屏幕轉(zhuǎn)軸開合角度達到175度 ， 利于多人在狹小空間分享屏幕內(nèi)容 。
頂置200萬像素高清攝像頭 ， 方便在線會議、網(wǎng)課學(xué)習(xí) 。 邊框中規(guī)中矩 ， 雖不是超窄 ， 但在可接受范圍之內(nèi) 。
大尺寸鍵帽便于使用者高強度快速敲擊時降低錯誤率 ， 鍵程適中有一定確認感 。 3檔羽白色背光均勻不刺眼 ， 滿足低光環(huán)境的使用需求 。 開機鍵在鍵盤區(qū)右上角 ， 形狀和觸感與其他鍵盤按鍵一致 。
清華同方然14輕薄本接口位于機身兩側(cè) ， 包含：USB2.0、USB3.1x2、HDMI、全功能Type-C以及耳麥 ， 日常辦公足夠 。
D殼結(jié)合部位接縫均勻 ， 體現(xiàn)出模具的高精度 。 兩側(cè)以長條形縫隙取代傳統(tǒng)的打孔式出聲結(jié)構(gòu) ， 令整體更為美觀簡潔 。
【內(nèi)部拆解】
擰下D面所有的螺絲內(nèi)部被展現(xiàn)出來 ， 布局較為規(guī)整 ， 排線接口用絕緣膠布進行加固 ， 防止在劇烈顛簸運輸中松脫 。 CPU及供電區(qū)域的熱量依靠銅板和L型熱管 ， 傳導(dǎo)至散熱鰭片吹出機身 。 散熱模組看似單薄 ， 應(yīng)對7nm低電壓的AMDR55560U輕輕松松 。
在板載LPDDR內(nèi)存已經(jīng)成為輕薄本常規(guī)做法的背景下 ， 清華同方依舊堅持使用可替換DIMM內(nèi)容顯得誠意滿滿 。 內(nèi)存來自GoldKey的8GBDDR4-3200 ， 兩條組成雙通道16GB的規(guī)格 。
SSD是雷克沙512GBNM610 ， 聯(lián)蕓MAP1202A4通道主控 ， PCI-E3.0x4+NVME1.3協(xié)議好評！兩顆江波龍封裝的256G鎂光3DTLC閃存顆粒 ， 想必性能不會太差 。
WiFi為IntelAC3165D2W ， 802.11ac協(xié)議2.4/5GHz雙頻 ， 最高速率433Mbps ， 內(nèi)建藍牙4.2 ， M.21216封裝形式不可替換 。
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