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英特爾|2.5D/3D先進封裝投資排名：英特爾第一，臺積電、日月光緊隨其后

芯片臺積電英特爾資本支出

英特爾|2.5D/3D先進封裝投資排名：英特爾第一，臺積電、日月光緊隨其后

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3月21日消息 ， 由于3nm及更先進制程投資成本越來越高 ， 為了繼續推進芯片整體性能和成本并降低成本 ， 2.5D/3D先進封裝技術越來越受到產業界的青睞 ， 并已進入高速成長期 。
根據市場研究機構Yole Developpement統計 ， 英特爾及臺積電去年在先進封裝領域的資本支出居于領先地位 ， 同時掌握了技術制定的話語權 ， 日月光投控及三星則緊追在后 ， 前四大廠廠商的資本支出合計占比高達85% 。
【英特爾|2.5D/3D先進封裝投資排名：英特爾第一，臺積電、日月光緊隨其后】
根據Yole  Developpement數據顯示 ， 去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元 ， 其中 ， 英特爾、臺積電、日月光投控排名前三大 ， 三星及安靠（Amkor）緊追在后 ， 大陸封測廠商長電科技及通富微電亦排名第六及第七 。
由于芯粒（chiplet）設計已成為未來高性能芯片的發展趨勢 ， 2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高 。
Yole  Developpement數據顯示 ， 去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元 ， 2021～2027年的年復合成長率（CAGR）將達19% ， 2027年市場規模會成長至78.7億美元 。
英特爾去年在2.5D/3D封裝領域的資本支出達35億美元 ， 主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建 。 英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律 ， 給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速信號傳遞和互連密度的選項 ， 最大化和最佳化產品效能 。 其中 ， 今年將推出的Sapphire Rapids服務器處理器及Ponte Vecchio數據中心GPU芯片 ， 以及開始試產的Meteor Lake處理器都將采用Foveros技術 。
臺積電在2.5D封裝方面已推出CoWoS及InFO等技術并進入量產 ， 去年2.5D/3D封裝資本支出達30.49億美元 ， 位居全球第二 ， 將擴大系統整合芯片（TSMC-SoIC）中多種3D Fabric平臺的WoW（晶圓堆疊晶圓）及CoW（芯片堆疊晶圓）先進封裝技術推進及產能建置 。
據了解 ， 包括蘋果、聯發科、AMD、賽靈思、博通、英偉達等大客戶都已經采用臺積電的先進封裝技術 。
日月光投控去年在2.5D／3D封裝領域的資本支出達20億美元 ， 排名第三 ， 憑借在FoCoS先進封裝技術的布建 ， 是目前在封測代工（OSAT）產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者 。
三星去年在2.5D/3D封裝領域的投資達20億美元 ， 近期已計劃整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局 ， 以因應HPC應用在異質芯片整合的快速發展 。 安靠去年在2.5D/3D封裝領域的投資約7.8億美元 ， 布局動作維持穩健 。
前五大廠累計在先進封裝的資本支出占了全球總投資的91% ， 說明市場仍由一線大廠主導 。
編輯：芯智訊-林子    來源：工商時報

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