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自從干掉了英偉達 ， 德州儀器 ， 英特爾等芯片大佬后 ， 高通在移動芯片領域就屬于一枝獨秀 ， 是絕對的霸主 。 不過至始至終高通都有一個挑戰對手 ， 那就是聯發科 。 雖然聯發科前幾年的產品不怎么樣 ， 沒有對高通產生實質性的威脅 ， 但2019年回歸后就開始發威
尤其是去年高通的旗艦芯片驍龍888的功耗拉跨更是給了聯發科重大的機會 ， 去年底聯發科推出了新一代旗艦芯片天璣9000 ， 在口碑和實際表現上首次超越了高通的新旗艦處理器驍龍8 Gen1
隨后聯發科再接再厲又推出了天璣8000和天璣8100兩款次旗艦芯片 ， 表現依然很猛 ， 尤其是天璣8100 ， 有著驍龍888的性能功耗卻僅為驍龍865水平 ， 一經發布便廣受好評 。 目前搭載天璣8100和天璣9000的新機已經陸續發布 ， 后期還會有不少新機將搭載它們上市
情況對于高通來說已經非常危急了！但高通畢竟有著深厚的底蘊 ， 開始加快腳步應對 。 據供應鏈的最新消息 ， 高通驍龍8 Gen1的改進版已經在最后的沖擊階段 ， 它改成了和天璣9000一樣的工藝
從三星4納米換成了臺積電4納米 ， 同時內部架構和頻率也有一定的調整 ， 整體功耗預計將下降15% ， 徹底把發熱的短板給補上了 。 原本臺積電版的驍龍8 Gen1芯片是預計下半年才登場的 。 但高通不想這么慢 ， 該芯片有望在5月份亮相 ， 屆時各大廠商也會積極配合
其中小米 ， vivo ， OPPO ， 聯想 ， 中興等品牌的諸多新機都會選擇臺積電版的驍龍8 Gen1芯片 ， 而不出意外的話 ， 這次小米將不會再給聯想機會 ， 而是自己拿下該芯片的首發權 。
【高通驍龍|高通絕地反擊！臺積電版驍龍8芯片馬上殺到，現有驍龍8手機要大降價】首發的機型很有可能是小米最頂級的旗艦手機小米MIX5 ， 據悉該機除了搭載臺積電版驍龍8 Gen1芯片外 ， 還有200W的快充 ， 第三代屏下鏡頭 ， 更為先進的陶瓷材質機身等 。 小智建議想買新機的朋友不妨再等等 ， 估計現有驍龍8 Gen1手機的大降價不會遠了！
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