高通聯(lián)發(fā)科的猛藥，緩解手機業(yè)焦慮？( 二 ) _高通

第三方研究機構IDC中國高級分析師郭天翔告訴《財經(jīng)十一人》，經(jīng)濟復蘇與消費者的信心恢復都還需要更多時間，手機廠商的策略普遍也由激進轉向保守，因此預計明年中國智能手機市場大盤與今年持平，增長幅度約在0.4%左右。全球市場雖會回暖，但升溫程度也不足預期，預計反彈6.7%左右。
此前高通在業(yè)績展望中稱，考慮到宏觀經(jīng)濟環(huán)境造成的不確定性，2022年手機出貨量同比降幅，由預期的中個位數(shù)百分比，調至低兩位數(shù) 。
在受大盤影響相對較小的高端市場上，手機廠商清庫存的動作依然明顯。今年上半年，應用前一代的旗艦芯片的手機價格已降價至中端、乃至中低端區(qū)間。寒氣傳導至上游，手機廠商對高通追加訂單的意愿和規(guī)模也受到影響，高通在2022財年財報會中稱，庫存問題將持續(xù)影響公司2023財年一季度的業(yè)績表現(xiàn) 。
高通預計，2023財年第一財季營收約92億-100億美元，GAAP規(guī)則下每股收益在1.72-1.92美元間，這兩組數(shù)據(jù)都明顯低于上一財年同期的水平。財報發(fā)布次日，高通股價下跌7.66%至101.93美元，為近日以來最低點。
聯(lián)發(fā)科對四季度的業(yè)績預期同樣不樂觀。據(jù)臺媒報道，聯(lián)發(fā)科四季度預計實現(xiàn)營收約1080 億至 1194 億新臺幣，環(huán)比減少16%-24%，同比減少7%-16%，對于2022年全年情況，聯(lián)發(fā)科此前預計，2022年營收有望增長20% ，但之后下調至17%-19% 。
高通CEO安蒙（Cristiano Amon）在財報會上表示，高通已經(jīng)凍結了招聘，并減少了在手機等成熟業(yè)務以及管理、銷售和一般費用上的投入，將研發(fā)重心轉向汽車和IoT業(yè)務。
除了市場行情的萎靡，智能手機高端芯片的競爭也愈發(fā)激烈。由于眾所周知的原因，華為海思芯片淡出三強后，聯(lián)發(fā)科渴望補上這個位置。
此前憑借中低端手機芯片的大量出貨，聯(lián)發(fā)科早已超越高通，成為全球市場份額最高的手機芯片企業(yè) 。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2022年二季度，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機中的市場份額已達到39%，高出高通10個百分點，并在近六個季度保持著35%以上的較大優(yōu)勢。中國市場上，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢更為明顯，二季度市占率達到42% 。

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去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9000芯片后，在一代產(chǎn)品的時間內(nèi)，這個市場已出現(xiàn)變數(shù) 。IDC數(shù)據(jù)顯示，截至今年上半年，在售價600美元-800美元高端手機的芯片市場中，高通占據(jù)近六成份額，蘋果約三成，聯(lián)發(fā)科幾乎從零起步，拿下了約11.4%的市場份額。
有行業(yè)資深人士向《財經(jīng)十一人》評價，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)值得期待，但高通在AI、射頻芯片、5G基帶上已有領先數(shù)代的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科短時間內(nèi)很難超越。
此外，在復雜多變的市場環(huán)境中，高通還保留著兩個增長型大客戶，分別是三星和蘋果。
2023年，高通將獲得三星旗艦系列Galaxy S的大量訂單，對Galaxy S22的供貨份額由75%增至100% 。此前，三星折疊屏手機也已采用高通驍龍芯片。市場認為，這可能意味著三星將在越來越多高端產(chǎn)品線中采用高通的芯片，自研的Exynos芯片要為高通讓位。
明年，高通也依然將為蘋果提供大部分基帶芯片，并持續(xù)到2024年，原本高通預計明年僅能為蘋果提供20%的5G基帶芯片。基帶芯片是手機中接收和發(fā)射信號的芯片，蘋果一直致力于自研基帶芯片，但至今仍未能大規(guī)模應用。