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虎年春暖花開日 , 嚴峻疫情遍九州 。 全球缺芯今猶在 , 半導(dǎo)賽道競爭雄 。 當(dāng)下 , 全球缺芯 , 許許多多的半導(dǎo)體企業(yè)都在盡可能抓住時代的紅利 , 盡可能在
目前 , 芯片的先進制程已經(jīng)進行到3納米芯片了 , 可以這么說 , 未來在先進制程方面 , 已經(jīng)沒有多大的發(fā)展空間了 。 因此 , 越來越多的企業(yè)將目光放在了先進封裝上面 。 最近 , 全新的3D封裝芯片已經(jīng)出現(xiàn) , 全新7納米3D封裝高端芯片面世 。 這可是全球首顆高端3D封裝芯片 。
那么 , 這個非常先進的3D封裝技術(shù)如果被我國掌握了 , 那么對中國芯事業(yè)而言究竟又會有怎樣的影響呢?如今 , 這樣先進的3D封裝技術(shù)的出現(xiàn) , 是否有希望能突破摩爾定律的極限 , 實現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域打破當(dāng)下的局面呢?
全球首顆3D封裝芯片誕生!3月3日 , 總部位于英國的AI公司Graphcore在當(dāng)天發(fā)布了新一代IPU產(chǎn)品Bow , 這已經(jīng)是這家企業(yè)的第三代IPU芯片 , 這款全新的 , 全球首顆3D封裝芯片和這家公司的上一代產(chǎn)品相比 。 在性能方面提升了40% , 在能耗比和電源效率方面提升了16% 。
通過這樣的數(shù)據(jù) , 我們不難看出 , 這顆全球首個3D封裝芯片的實力還是比較強勁的 , 當(dāng)然 , 這款芯片最大的亮點在于 , 這是一款加量不加價的芯片 , 價格據(jù)說和上一代差不多 。 當(dāng)然 , 這枚芯片為何實力會這么強 , 其實還是因為臺積電在代工這枚芯片的時候 , 采用了先進3D WoW硅晶圓堆疊技術(shù) 。
這個3D硅晶圓堆疊技術(shù)主要就是利用相關(guān)堆疊技術(shù)或者其他微加工技術(shù) , 將芯片從下到上進行堆疊 , 從而形成3D堆疊 。 這樣堆疊技術(shù)呈現(xiàn)出的效果 , 英國的AI公司Graphcore已經(jīng)證明了 , 確實 , 芯片性能的提高不僅僅只有芯片先進制程 , 還可以從封裝工藝方面入手 。
當(dāng)下 , 我國大陸其實也還沒有掌握這個技術(shù) , 那么 , 一旦我國大陸能夠掌握這樣先進的封裝技術(shù) , 對于中國芯事業(yè)發(fā)展而言 , 究竟會帶來怎樣的好處呢?
掌握3D封裝技術(shù) , 對中國芯事業(yè)有什么好處?眾所周知 , 當(dāng)下我國在中國芯的發(fā)展中 , 出現(xiàn)了一定程度上的難題 , 那就是美國修改規(guī)則 , 阿斯麥爾的EUV光刻機無法實現(xiàn)對我國的自由出貨 。 這樣一來 , 我國也僅僅只能生產(chǎn)一些中低端的國產(chǎn)
如今 , 如果我國能夠掌握這樣先進的3D封裝工藝 , 那么 , 即使只能生產(chǎn)中低端芯片 。 無疑也能增強這些芯片本身的性能 , 無疑也能增強中國芯的市場競爭力 , 對于我國的經(jīng)濟利益和市場影響而言 , 也是大有幫助的 。
另外 , 我國如果真能掌握這個先進封裝技術(shù) , 那么 , 中國芯無疑又向?qū)崿F(xiàn)獨立自主大大邁進了一步 , 可以減輕外部的依賴 , 可以減少被卡脖子的威脅 。 對于我國在龐大芯片需求的當(dāng)下 , 實現(xiàn)自給自足 , 實現(xiàn)科技發(fā)展 , 也未必沒有可能 。
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