如今 , 芯片的發(fā)展無疑已經(jīng)進(jìn)入了摩爾定律 , 那么 , 如今這樣先進(jìn)的封裝工藝的誕生 , 是否有希望能助力全球突破摩爾定律的極限呢?
【芯片|全球首顆!3D封裝芯片誕生,臺積電負(fù)責(zé)代工,突破7nm工藝】
能否突破摩爾定律極限?其實(shí) , 如今這樣先進(jìn)的3D封裝工藝的出現(xiàn) , 想要突破摩爾定律的極限不可能 , 但是要突破當(dāng)下摩爾定律的極限還是有可能的 。 當(dāng)下 , 在芯片先進(jìn)制程上 , 已經(jīng)出現(xiàn)了3納米 , 這樣的芯片制程已經(jīng)是非常先進(jìn)了 , 雖然有發(fā)展空間 , 但是 , 我們都能看出來 , 已經(jīng)是不多了 。
但是 , 當(dāng)下的封裝工藝就目前而言 , 最先進(jìn)的依舊還是7納米 , 雖然發(fā)展空間確實(shí)也不大 , 但是相對于芯片先進(jìn)制程而言 , 發(fā)展空間確實(shí)會比較大一些 。 因此 , 通過轉(zhuǎn)向封裝工藝 , 還是很有突破摩爾定律極限的可能 。
另外 , 當(dāng)下全球有不少科技實(shí)力強(qiáng)勁的企業(yè) , 比如臺積電 , 比如英特爾 , 有這么多實(shí)力強(qiáng)勁的企業(yè) , 未來未必不能繼續(xù)在先進(jìn)封裝工藝上再接再厲 , 未必不能突破更加高端 , 更加先進(jìn)的封裝技術(shù) 。 因此 , 全球在有方向 , 有能力的情況下 , 想要突破摩爾定律的極限 , 也并非沒有可能 。
總結(jié)全球首顆3D封裝芯片誕生了 , 這枚芯片的誕生 , 等于為全球芯片發(fā)展突破摩爾定律極限指明了前途的方向 。 目前 , 這個(gè)先進(jìn)封裝工藝其實(shí)也僅僅只有臺積電掌握 , 還是希望我國未來能有越來越多的本國企業(yè)能掌握到這一先進(jìn)技術(shù) , 以期促進(jìn)中國芯的發(fā)展和崛起 。
當(dāng)然 , 相信我國企業(yè)未來也一定能在先進(jìn)封裝工藝上取得進(jìn)步 , 促進(jìn)我國芯片的發(fā)展 , 爭取在未來的日子里 , 我國芯片能有偉大的破局 , 中國芯片能無愧于中國制造的招牌 , 希望在未來 。 中國芯能夠在國際市場中 , 在全球范圍內(nèi) , 展現(xiàn)出自己熠熠生輝的光芒 。
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