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三星|通富微電：AMD約80%的封測業務由公司完成

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三星|通富微電：AMD約80%的封測業務由公司完成


2月23日 ， 通富微電在投資者互動平臺上表示 ， AMD約80%的封測業務由公司完成 。 公司與AMD是長期的戰略合作伙伴 ， AMD成功收購賽靈思 ， 其自身業務將強勁增長 ， 預計對公司營收規模和業績將產生積極正面影響 。
資料顯示 ， 通富微電（江蘇南通富士通微電子）成立于1997年10月 ， 2007年8月在深圳證券交易所上市 ， 總部位于江蘇南通崇川區 ， 擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地 。
在全球半導體封測行業中 ， 中國的長電科技排名第三 ， 通富微電排名第六 ， 通富微電是國內第二大半導體封測公司 。 由于之前收購了AMD的封測工廠 ， AMD的7nm處理器也是他們封裝的 ， 全球前十大半導體制造商有一半以上是通富微電的客戶 。
根據通富微電今年1月28日發布的2021年度業績預告顯示 ， 預計2021年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.3億至10億元 ， 同比增長174.80%至195.48%；扣除非經常性損益后的凈利潤為7.9億至8.6億元 ， 同比增長281.35%至315.15%；每股收益為0.7000至0.7500元 。
業績變動原因：2021年度 ， 受全球智能化加速發展、電子產品需求增長等因素影響 ， 公司國際和國內客戶的市場需求保持旺盛態勢；公司面向未來高附加值產品以及市場熱點方向 ， 在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G等應用領域 ， 積極布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術與產能 ， 形成了差異化競爭優勢 ， 部分項目及產品在2021年越過盈虧平衡點 ， 開始進入收獲期 ， 核心業務持續增長；同時 ， 公司繼續加快技術創新步伐 ， 全力開展募投項目建設工作 。
【三星|通富微電：AMD約80%的封測業務由公司完成】編輯：芯智訊-林子

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