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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場(chǎng)？

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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場(chǎng)？

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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機(jī)市場(chǎng)？

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作者 / 速途網(wǎng) 喬志斌
天璣9000對(duì)抗驍龍8的高端戰(zhàn)役 ， 究竟是絕地反擊 ， 還是臥龍鳳雛？

三個(gè)多月過去 ， 人們對(duì)于高通處理器的評(píng)價(jià)也初現(xiàn)端倪 ， 本以為改名之后 ， 能夠一轉(zhuǎn)攻勢(shì) ， 然而依舊沒能改變“火龍”的稱號(hào) 。 以至于在消費(fèi)者的關(guān)注之下 ， 年初各家的手機(jī)發(fā)布會(huì)上 ， 都將手機(jī)內(nèi)部的散熱系統(tǒng)的“豪華配置” ， 以及游戲的幀率表現(xiàn) ， 當(dāng)成了手機(jī)的宣傳賣點(diǎn) 。
而在近期發(fā)布會(huì)上 ， 小米中國區(qū)總裁、Redmi品牌負(fù)責(zé)人盧偉冰也表示“我也知道大家可能對(duì)這破芯片不是那么滿意 ， 但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強(qiáng)的處理器 ， 所以高通要加油 。 ”在幽默的言語中 ， 透出了手機(jī)廠商的些許無奈 。

眾所周知 ， 只有通過充分的競(jìng)爭(zhēng) ， 通過市場(chǎng)的優(yōu)勝劣汰 ， 最終實(shí)現(xiàn)行業(yè)的“進(jìn)化” 。 而隨著月底OPPO Find X5系列的到來 ， 人們把期待放到了天璣9000上 ， 希望通過這顆聯(lián)發(fā)科推出的旗艦芯片 ， 能夠讓安卓手機(jī)擁有一顆“冷酷的芯” 。
對(duì)于2022年的手機(jī)市場(chǎng)而言 ， 天璣9000的到來能否成為攪動(dòng)移動(dòng)處理器市場(chǎng)的“鯰魚”？想必是這一階段 ， 手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng)最為關(guān)注的話題 。
高通深陷“發(fā)熱”困境 ， 三星工藝成禍?zhǔn)啄敲?， 全新一代的驍龍8為什么這么熱？
首先我們要明確 ， 所有處理器在運(yùn)行時(shí)均會(huì)產(chǎn)生熱量 ， 且發(fā)熱量與性能的強(qiáng)度正相關(guān) 。
而想要實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)性能與更低發(fā)熱的兼得 ， 則需要從芯片的制程工藝上開始進(jìn)步 ， 即IC內(nèi)電路與電路之間的距離 ， 我們常聽說的14nm、10nm、7nm、5nm的工藝演進(jìn)便是如此 。 原則上 ， 隨著工藝制程的演進(jìn) ， 越小的間隔 ， 代表著在相同面積下 ， 能夠容納更多的晶體管；同時(shí)也讓處理器的晶元擁有更低的啟動(dòng)電壓 ， 也就對(duì)應(yīng)處理器更高的能效比以及更低的發(fā)熱 。
然而 ， 當(dāng)鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管之后 ， 就沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn) ， 廠商都在自己定義多少nm ， 不同企業(yè)的技術(shù)成熟度 ， 也讓看上去屬于同代的制程工藝有了優(yōu)劣之分 。

目前 ， 高通旗下的驍龍8處理器完全由三星代工 ， 采用的是三星4nm工藝 ， 由于三星工藝良率太低 ， 漏電率太高 ， 導(dǎo)致三星4nm制程晶體管密度僅有145.8MTr/mm2 ， 甚至不及臺(tái)積電5nm工藝的171.3MTr/mm2晶體管密度 。 這就導(dǎo)致三星4nm工藝性能提升不大 ， 且功耗甚至不及臺(tái)積電5nm 。
不過對(duì)于高通而言 ， 并非完全不知道三星4nm工藝的劣勢(shì) ， 只不過臺(tái)積電產(chǎn)能的吃緊 ， 讓“性價(jià)比”更高的三星成為高通首選的代工廠 ， 哪怕在性能、發(fā)熱、緩存容量方面表現(xiàn)平平 ， 但由于高通在旗艦級(jí)處理器市場(chǎng)缺乏對(duì)手 ， 仍然成為了手機(jī)廠商們“今天我們能夠選得到的性能最強(qiáng)的處理器” 。
手機(jī)行業(yè)開始“縮圈” ， 聯(lián)發(fā)科欲戰(zhàn)高通因此 ， 采用同樣核心的聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器 ， 成為了行業(yè)所期待的“鯰魚” 。 在處理器中最為核心的CPU部分 ， 天璣9000與高通均采用基于ARMv9的新架構(gòu)內(nèi)核 ， 且同樣是4顆Cortex A510小核心+3顆Cortex A510大核心+1顆Cortex X2超大核心 。 可以說 ， 這是聯(lián)發(fā)科處理器在規(guī)格上 ， 離高通最近的一次 。
細(xì)數(shù)手機(jī)行業(yè)發(fā)展 ， 聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)有兩次與高通“正面交鋒”的機(jī)會(huì) 。
其中一次是2015年 ， 高通因驍龍810處理器深陷“發(fā)熱門” ， 彼時(shí)作為聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的Helio X10成為了廠商旗艦手機(jī)的替代選擇 。 另外一次是在2017年 ， 聯(lián)發(fā)科Helio X30憑借與同時(shí)期移動(dòng)處理器“性能霸主”蘋果A10 Fusion處理器同樣采用10nm工藝 ， 而有望與高通一爭(zhēng)高下 。

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