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高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？( 二 )

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然而 ， 擺在聯發科面前的兩次機會 ， 最終都折戟沉沙 。 究其原因 ， 是因為當時的聯發科處理器在規格上并不能達到高通的同期水平 ， 但由于競爭對手的失誤 ， 而幸運地“被同行襯托” 。
那么 ， 究竟是什么讓聯發科不愿堆高性能 ， 安于非旗艦市場呢？
一方面 ， 目前聯發科機型主要集中在中低端機型之中 ， 消費者對于高端品類價格的認可程度不高 ， 而想要沖擊高端市場 ， 不僅需要產品的規格升級 ， 也需要更多的市場費用以扭轉品牌固有印象 。 另一方面 ， 在全球半導體芯片市場 ， 聯發科一直以40%以上的占有率 ， 穩坐全球芯片市場頭把交椅 。
然而 ， 隨著近年來手機行業開始全面進入存量市場 ， 市場需求的變動 ， 迫使上游芯片廠商也開始追求通過更高利潤率的芯片 。 這也成為聯發科終于下定決心 ， 走出“舒適區”的原因 。
速途網據產業鏈內部消息稱 ， 天璣9000芯片不僅在參數規格方面大幅升級 ， 且在售價方面 ， 聯發科將定價已完全向高通驍龍8看齊 。
聯發科“打平就算勝利”相信人們最為關心的問題在于 ， 天璣9000能否幫助聯發科完成對于高通的“逆襲”？
從目前公開的資料來看 ， 聯發科與高通在規格上互有勝負 。 CPU方面 ， 兩者的核心數量與種類完全一致 ， 只是在核心頻率與三級緩存方面 ， 天璣9000要略高于驍龍8G；而GPU方面 ， 則是采用新架構的驍龍8Gen1 ， 在圖形處理規格上要強于采用天璣9000的Mali G710 。
在目前的公開資料而言 ， 由于臺積電4nm工藝的先進性 ， 天璣9000無論在CPU還是GPU的能效比都要略好于驍龍8 ， 后者滿載平均功率超過11W、而前者僅10W左右 ， 這意味著天璣9000將擁有更好的能效表現以及更低發熱 ， 但在手機有限的被動散熱空間內 ， 仍然存在一定壓力 。
而在決定影像處理的ISP、NPU方面 ， 兩者均相較于前代擁有較大的進步 ， 但從系統調用難度而言 ， 目前國內App對于ISP與NPU的調用并不積極 ， 而為了實現更好的影像效果 ， 各家也紛紛推出了自研的芯片 ， 例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的馬里亞納X NPU ， 都是通過外掛芯片的方式 ， 提升畫面的影像效果 。

根據目前OPPO公開消息來看 ， Find X5 Pro的驍龍8版本將搭載自研NPU馬里亞納X ， 而天璣版則沒有這顆OPPO自研芯片 。 據接近OPPO內部人士爆料稱 ， 主要原因在于天璣版本因為“開發時間的問題”無緣自研NPU 。 這也暴露了聯發科處理器的另一個問題 ， 對于新技術、新安卓底層的適配緩慢 ， 將成為天璣系列處理器能否顛覆驍龍8的重要挑戰 。
但無論如何 ， 人們期待聯發科天璣9000 ， 主要在于天下苦驍龍8久矣 。
【高通驍龍|高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？】也許 ， 對于聯發科而言 ， 通過天璣一戰 ， 能和高通爭得“平起平坐”的結果 ， 對其而言已經是莫大的成功了 。

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