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臺積電|臺積電3nm工藝又要跳票，AMD受影響最大：因為沒給預付款

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臺積電|臺積電3nm工藝又要跳票，AMD受影響最大：因為沒給預付款

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臺積電|臺積電3nm工藝又要跳票，AMD受影響最大：因為沒給預付款

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在芯片工藝部分 ， 臺積電無疑走到所有人前面 。 按照臺積電的規劃 ， 今年就要量產3nm芯片了 ， Intel、蘋果以及AMD都是臺積電的3nm的大客戶 。 不過現在看起來 ， 今年我們大概率是看不到任何3nm制程的芯片誕生了 。 盡管臺積電表示目前3nm進展順利 ， 但已經有業內人士爆料 ， 臺積電3nm遇到了良率問題 ， 現在最可能量產的時間會延遲到明年初了 。

據悉臺積電發現現在3nm FinFET的工藝很難達到令人滿意的良率 。 實際上臺積電已經不斷修改其3nm工藝的時間線 ， 最早說是上半年量產 ， 然后推遲到第三季度 ， 之前又推遲到第四季度 。 臺積電這樣做是為了找到良率（無故障芯片的百分比）的最佳點 ， 否則良率太低 ， 強行上馬只會導致產能低下 。
從臺積電的芯片工藝來看 ， 他們最近公布的是N3E這個工藝 ， 它是3nm制造工藝的低成本版本 ， 是在臺積電宣布N3工藝之后一年才發布的 ， 不過臺積電還打算為用戶提供N3B工藝 ， 當然具體采用什么工藝 ， 要取決于用戶的設計和成本限制 。 不過如果臺積電的3nm真的良率問題太大不得不推遲的話 ， 這會影響一大票IT公司的產品計劃 ， 包括蘋果、Intel以及AMD 。

蘋果當然是很倒霉的 ， 本來按計劃今年的A16芯片就該用上3nm制程 ， 但是因為臺積電的跳票 ， 所以時間上是不來及了 ， A16估計會用上臺積電的4nm制程 ， 明年的A17才會用上3nm工藝 。 同理的還有蘋果的M2芯片 ， 本來也是今年打算用3nm的 ， 現在看來只能M3才能用上3nm了 。 另外像Intel也會受到影響 ， 目前看來臺積電最快也只能在明年第一季度像Intel和蘋果提供3nm芯片的代工 ， 首發的應該就是蘋果的A17芯片了 ， 也就是iPhone 15手機 。
當然除了Intel和蘋果之外 ， AMD也是臺積電的3nm客戶 ， 不過相比Intel和蘋果 ， AMD受到的影響更大 。 在AMD的計劃中 ， Zen 5架構處理器和RDNA 4架構的顯卡 ， 都會用上臺積電的3nm制程 ， 但是現在臺積電跳票之后 ， AMD的計劃完全被打亂 ， 這不但是因為時間要拖后 ， 而且意味著AMD沒法第一時間從臺積電那里獲得3nm的產品 。

本來按照臺積電的說法 ， 就算跳票到明年第一季度才會有3nm的工藝商用 ， 理論上AMD的Zen 5和RDNA 4在2023年推出 ， 似乎時間上也來得及 。 但是臺積電的3nm的工藝太搶手 ， 早先的訂單肯定是讓蘋果和Intel吃掉 ， AMD幾乎沒有機會 。 這是因為Intel和蘋果都為3nm工藝預付了大量的款項 ， 而AMD則沒有采用預付款 ， 而是老老實實的排隊等待 ， 那么3nm最早的訂單肯定就輪不到AMD了 。
AMD實際上還沒意識到這種預付款機制帶來的好處 ， 所以排在后面的AMD ， 只能等蘋果和Intel先拿到臺積電3nm的芯片了 ， 至于自己要等多久才能用上臺積電的3nm ， 那就不清楚了 ， 不過等排到AMD的訂單 ， 估計時間也比較晚了 ， 這肯定會影響明年AMD的Zen 5處理器和RDNA 4顯卡的規劃 。 這也難怪現在有傳聞表示AMD和三星正在接洽 ， 希望三星能為自己代工芯片 。

【臺積電|臺積電3nm工藝又要跳票，AMD受影響最大：因為沒給預付款】另一個聰明人是NVIDIA ， NVIDIA基本確定已經重返臺積電陣營 ， 今年的RTX 40顯卡會使用臺積電的5nm制程 ， 為了保證產能 ， NVIDIA也是預付了臺積電數十億美元 。 所以歸根結底 ， AMD還是太實在了 ， 要不就是因為窮？不過看市值不是剛剛超過了Intel了么……

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