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對于去年的安卓手機市場來說 ， 有一個字總結的特別到位 ， 那就是熱 。 去年高通驍龍888旗艦芯片的異常發熱和功耗讓所有的安卓旗艦手機都沒能幸免 ， 小米、OV、一加等888旗艦產品都受到了高通888的發熱影響 ， 頗有一番當初高通810和820的場景 。
高通888發熱異常 ， 廠商無可奈何盡管各家廠商都在不斷的增強手機散熱能力 ， 加強系統的優化效果 ， 但實際結果卻依舊沒有太大的改變和進步 ， 氣溫低的時候還好說 ， 氣溫高的環境下 ， 高通888就算是日常使用不開大型軟件都會出現明顯的發熱 。
但即便如此 ， 廠商也無可奈何 ， 因為天璣芯片仍然不夠旗艦 ， 所以廠商們只能繼續忍受高通888的折磨 ， 好在有個高通870救場 ， 算是穩住了一定的市場 。 根據相關的猜測認為 ， 高通888之所以功耗高、發熱大的原因 ， 主要是因為三星工藝的技術問題導致的 ， 因為臺積電的5nm工藝的芯片就沒有三星這么夸張 。
但即便如此 ， 去年年末高通又發布了最新的高通8Gen1旗艦芯片 ， 本以為這次高通會吸取教訓 ， 把三星換成臺積電 ， 但沒想到高通8Gen1的代工廠依舊是三星 。 而高通8Gen1的發熱情況也在很多人的意料之中 ， 根據評測來看 ， 功耗雖然比888降低了一點 ， 但依舊沒達到理想的水平 。 當然 ， 小米、OV也只能默默忍受 ， 加強手機的散熱能力 。
4nm芯片傳來消息 ， 小米、OV穩了不過近日 ， 高通下一款4nm芯片傳來消息 。 根據相關人員表示 ， 高通8Gen1 Plus芯片將會在今年二季度交付 ， 而從第三季開始就會出貨 。 值得一提的是 ， 高通8Gen1 PLus芯片將會采用臺積電的4nm工藝技術打造 ， 目前良品率超七成以上 ， 比三星4nm高出很多 。
隨著高通下代4nm芯片傳來消息以后 ， 小米、OV可算是能松口氣了 ， 畢竟臺積電的技術肯定要比三星更加穩定成熟 ， 而下半年的旗艦機也終于不用將所有的精力都放在散熱技術上了 ， 這對于消費者來說也算是一個好消息了 。 所以不少網友也都表示 ， 小米、OV這次穩了 ， 今年的旗艦終于不會像去年那樣發熱嚴重了 。
不僅如此 ， 以高通的龐大出貨量來說 ， 高通8Gen1 Plus的代工對臺積電來講也是一筆不小的收入 ， 同時也印證了之前劉德音的預測 。
臺積電預測成真早在臺積電中斷和華為合作的時候 ， 劉德音就曾表示影響不大 ， 因為還會有其他的廠商頂替上來 。 如今來看 ， 臺積電的4nm技術不僅有蘋果支撐 ， 同時還有聯發科的天璣芯片 ， 高通的8Gen1 Plus支撐 。 而這三家企業算是移動芯片行業出貨量最大的三家 ， 所以臺積電的營收不僅不會降低 ， 反而還會提升一個檔次 。
而首批用上高通8Gen1 Plus芯片的機型預計會有小米12Ultra、MIX5等產品 ， 所以手機市場真正的大戰 ， 恐怕將會在下半年正式展開 。
【小米科技|失去華為之后，臺積電的預測成真，小米、OV這次穩了？】
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