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【紅米手機|風冷主動式散熱！紅魔7系列未發布已被拆機：散熱做的確實很猛】春節才剛剛過去 ， 就有手機廠商官宣了自家的新機 ， 充分說明了接下來一段時間 ， 新機仍然會扎堆發布 。 說到新機 ， 目前關注度最高的就要數Redmi K50電競版了 ， 但實際上同定位的手機還有一款 ， 就是紅魔7系列 ， 紅魔7系列的發布時間比Redmi K50電競版玩一天 ， 也就是2月17日發布 。
作為一款純粹的游戲手機 ， 紅魔7系列與偏游戲手機的Redmi K50電競版有一些相似之處 ， 那就是散熱都很強 ， 當然紅魔7系列要更勝一籌 ， 原因是其采用了風冷主動式散熱 。 今天 ， 為了展示紅魔7系列的散熱很強 ， 官方直接將尚未發布的紅魔7系列給拆機了 ， 該機散熱做的確實很猛 。
紅魔7系列內置了一顆高速離心風扇 ， 同時還有專門的散熱風道設計 ， 當然導熱凝膠、導熱銅箔和VC均熱板等常見的散熱材料也都有 ， 看起來散熱性能的確很強 。 當然了 ， 風扇散熱性能強的同時 ， 缺點也是比較明顯的 ， 那就是風扇高速轉動時有噪音 ， 同時手機內部也會進灰塵 ， 且出風口溫度也較高一些 。
最后：紅魔7系列采用風冷散熱 ， Redmi K50電競版則是雙VC液冷散熱 ， 兩款手機在散熱上各有優勢 ， 就看實際的表現如何了 。 另外 ， 從各大廠商狂堆散熱來看 ， 驍龍8 Gen1芯片的功耗和發熱確實很高 。
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