2022年值得期待的AMD新產品除了5nm Zen4架構的銳龍7000處理器之外 ， 還有RDNA3架構的RX 7000系列顯卡 ， 日前AMD的一位工程師不小心在履歷中泄密 ， 坐實了RDNA3架構會用上MCM多芯片封裝 。
泄密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric硅設計 ， 當前正在做的一些項目無意中被截圖泄露到網上 ， 雖然很快被刪除了 ， 但是依然確認了不少爆料 。
對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心 ， 有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款 ， 其中前兩款是5nm+6nm工藝 ， Navi 33核心則是6nm工藝 。
【軟件|AMD工程師泄密 RX 7000顯卡用上5nm+6nm多芯片架構】這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多芯片封裝 ， 5nm工藝的顯然是計算核心 ， 6nm工藝的則用于IO核心 ， 而Navi 33核心定位更低 ， 不用多芯片封裝 ， 直接就是6nm工藝 。
Navi 31應該會用于RX 7900旗艦系列顯卡 ， 此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限緩存 ， 分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍 ， 搭配256-bit GDDR6位寬 ， 核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz ， FP32浮點性能可達75TFLOPS ， 性能比RX 6900 XT提升200%以上 。
當然 ， 2-3倍的性能代價也不小 ， Navi 31核心面積將達到800mm2 ， 而且功耗會超過400W ， 畢竟性能越高 ， 功耗就低不了 。
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