電視機|蘋果加快自研腳步,被國產廠商逼的?( 二 )


近幾年來 , 伴隨著市場競爭的加劇 , 部分國產手機品牌在加大芯片研發力度 , 試圖通過更多自研技術增加產品競爭力 , 以獲得高端手機市場的突破 。
造芯已是行業趨勢國產手機品牌發展自研芯片的訴求 , 與當前的供應鏈格局有關 。 首先在產品層面 , 現在主要的安卓手機SoC供應商為聯發科和高通 , 供應鏈和手機市場新的競爭格局讓各大國產手機品牌的主要硬件趨于同質化 , 無法像蘋果和三星那樣依靠自研技術構建產品差異化 。
其次 , 國產手機品牌的產品更新節奏需要跟著供應鏈走 。 以ISP為例 , 在高端手機都在拼影像實力的時代 , 聯發科和高通的旗艦芯片一年一更 , 而國產手機廠商一年會發布多款旗艦機 , 在CMOS和算法提升的前提下 , 年更的ISP無法滿足廠商快節奏的市場布局 。 此前有數碼博主曾提到 , 高通ISP進步很大 , 但年更的換代節奏無法滿足小米手機影像進步的速度 。
在軟硬件適配層面 , 聯發科和高通的硬件升級有自己的規劃 , 新芯片的發布往往需要手機廠商重新適配 , 這對于手機廠商的影像部門來說無疑是災難 , 需要根據SoC中的新ISP模塊調試算法 。 在算法下放到其他機型時 , 因為SoC的不同還需要專門適配 , 可謂是“徒增功耗” 。

 考慮到自研芯片的技術門檻和手機影像發展的現實需求 , vivo和OPPO都從影像芯片入手 , 一方面能夠提升旗艦手機的影像實力、增加產品差異化賣點;另一方面 , 影像芯片的技術門檻稍低一些 , 利于手機廠商積累技術 , 此后再整合到自研SoC當中 。
無論是SoC , 還是ISP和NPU這類“小”芯片 , 芯片設計注定是一條充滿鮮花掌聲或乘風驟雨的道路 , 高風險和高收益共存 。 華為在2012年發布K3V2時就因性能問題被不少網友吐槽 , 蘋果1986年Aquarius項目的失敗也收獲了不少質疑 , 從初代芯片發布到成熟基本都需要走一段很長的路 。
“OV米”現階段發展自研芯片的優勢是 , 現在的芯片行業發展更成熟 , 海思、中芯國際和上海微電子等廠商的發展已為市場培育了一批人才 , 所以vivo和OPPO的第一代芯片研發時間更短 , 產品也更成熟 , 自研芯片的到來也讓國產手機廠商更有底氣和蘋果三星叫板 。

 以華為海思為例 , 有了自研芯片加持 , 華為手機除了產品差異化更明顯 , 以及加速手機影像水平提升外 , 還具有“時間差”優勢 。 海思麒麟新款芯片一般會在每年的9-10月左右發布 , 搭載新SoC的Mate機型也會在這之后上市 , 該時間段正好卡在一大波新驍龍機型上市之前 , 獲得數個月的市場獨占期 。
在智能設備發展浪潮下 , 國產手機廠商發展自研芯片也不只是為了手機 , 各類智能穿戴和智能家居設備都需要對應的芯片 , 換句話說 , 廠商們可能也是在以手機芯片為核心下一盤更大的棋 。
手機芯片只是前奏首先要提的是“溢出效應” , 指組織在從事某項活動時 , 其產生的結果不僅會影響到組織和個人 , 還會對組織之外的人或對社會產生影響 。 在互聯網和科技行業 , 廠商的自研技術達到一定成果 , 或會外溢形成新的業務 , 阿里和亞馬遜為滿足電商業務的算力需要而開發的云計算 , 就外溢成了阿里云和AWS 。
手機SoC因為是高度集成化芯片 , 里面的CPU、GPU和ISP等部分都能外溢給其它設備 , 蘋果就采用類似的做法 。 Apple Watch S6使用的S6 Sip芯片就是基于A13的效能核心改進而來 , A14與M1也是類似的情況 。 同架構魔改方案既能滿足不同設備的算力需求 , 重點是能降低對第三方芯片廠商的依賴 , 降低供應鏈風險并提升利潤 。

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