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近期國產(chǎn)手機企業(yè)紛紛為高通宣傳新款芯片驍龍8G1+ ， 希望依靠臺積電的先進工藝挽回名聲 ， 畢竟由于此前連續(xù)兩款芯片存在發(fā)熱問題加上聯(lián)發(fā)科的搶奪已導致高通損失80億美元 ， 然而高通的期待恐怕再次落空 。
2019年以來 ， 由于美國對華為采取措施 ， 導致中國手機企業(yè)都擔憂芯片供應安全 ， 因此中國芯片紛紛舍棄高通的芯片 ， 增加了對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例 ， 由此聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量節(jié)節(jié)攀升 ， 2020年聯(lián)發(fā)科首次在年度出貨量方面超越高通 ， 高通也失去了稱霸全球手機芯片市場十多年的市場地位 ， 這給高通造成了80多億美元的損失 。
高通失去的市場主要是中低端市場 ， 高端芯片市場則仍由高通獨占 ， 畢竟中國手機企業(yè)除了華為之外都沒有芯片研發(fā)能力 ， 而高通的高端芯片在技術(shù)方面確實有優(yōu)勢 ， 同時中國手機企業(yè)也需要高通的專利為它們走向海外市場保駕護航 。
但是高通自身確實太不爭氣了 ， 自從驍龍835以來就舍棄了自研芯片架構(gòu) ， 而全數(shù)采用ARM的公版核心 ， 這就導致高通日益失去核心競爭力 ， 到了驍龍888之后 ， 高通采用的ARM超大核心X系列功耗驚人 ， 高通開始連連受挫 ， 消費者都不愿購買采用高通高端芯片的手機 。
導致高通連續(xù)兩代芯片出現(xiàn)發(fā)熱問題 ， 一方面是ARM的超大核心X系列功耗過高 ， 另一方面則是三星的先進工藝不過關(guān) ， 一怒之下高通將驍龍8G1轉(zhuǎn)交給臺積電代工生產(chǎn) ， 推出了驍龍8G1+芯片 ， 近期驍龍8G1+芯片開始陸續(xù)有中國手機搭載推出 。
不過驍龍8G1+的功耗雖然降低了許多 ， 沒有發(fā)熱問題 ， 但是高通的品牌聲譽已因此受損 ， 國產(chǎn)手機力推也未能吸引消費者搶購 ， 中國更多消費者在選購高端手機的時候都優(yōu)先選購iPhone ， 618期間iPhone銷量占中國市場手機銷量的半數(shù) ， 就可以看出消費者對國產(chǎn)旗艦手機的不認可 。
如今國產(chǎn)手機正大舉采用聯(lián)發(fā)科的高端芯片天璣9000 ， 而在中低端市場則開始采用大陸芯片企業(yè)紫光展銳的芯片 ， 紫光展銳的5G芯片春藤510、T770等已獲得許多國產(chǎn)手機的采用 ， 由此紫光展銳的芯片出貨量一度百倍增長 ， 進一步侵蝕了高通的市場 。
高通芯片在中國市場的遭遇可謂是美國芯片的縮影 ， 由于美國的做法 ， 中國正大舉推進芯片國產(chǎn)替代 ， 國產(chǎn)芯片已打破5G射頻芯片、電源管理芯片的空白 ， 導致美國射頻芯片、模擬芯片等的庫存問題 ， 促使美國芯片不得不大舉降價九成求售 。
【芯片|損失80億美元之后，臺積電未能幫高通挽回劣勢，美國芯片難過了】從兩年前美國芯片限制給中國手機供應 ， 甚至漲價百倍 ， 到如今美國芯片主動大幅降價求售 ， 形勢的急劇轉(zhuǎn)變 ， 體現(xiàn)了中國芯片的進步 ， 以及美國芯片的不思進取 ， 可能也正是美國芯片深受威脅 ， 美國才在近期表態(tài)要求ASML不對中國出售成熟的DUV光刻機吧 。
美國芯片沒有自由出貨的許可 ， 已對美國芯片產(chǎn)業(yè)造成深遠的負面影響 ， 曾經(jīng)為美國芯片帶來豐厚收入的中國市場如今已誕生越來越多的芯片企業(yè) ， 中國芯片不僅在國內(nèi)市場替代美國芯片 ， 還開始走向海外市場與美國芯片競爭 ， 美國芯片的好日子正在過去 。
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