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碳化硅晶片 , 是目前全球最先進的第三代半導體材料 。 它具有制造高溫、高頻、大功率半導體器件的理想襯底 , 其研究和應用極具戰略意義 。 除了我們日常接觸的電動汽車、5G通信、軌道交通外 , 在國防、航空航天等重點領域 , 碳化硅晶片都具有廣闊的應用前景 , 由于不可替代的優勢 , 被視作國家新一代信息技術核心競爭力的重要支撐 。 從開始涉足該項領域潛心研究到今日成果領先世界 , 楊建和他的團隊用了17年 。
【北京市|為你喝彩:打破技術壟斷!中國自主研發碳化硅晶片已實現國產替代】
由北京市委組織部指導并策劃 , 北京廣播電視臺承制的全國首檔聚焦人才的紀實節目《為你喝彩》 , 本期將帶您走近北京天科合達半導體股份有限公司的創始人兼總經理——楊建 。
攜手奮斗17年 , 打造國產半導體產業的明天
一片直徑15厘米、厚度只有0.35毫米的碳化硅晶片 , 上面能刻畫出龐大的信息 。 然而碳化硅晶片的制作工藝極其復雜 , 需要把碳化硅原料加熱到2300℃并變成氣態后 , 再通過控制包括溫度、壓力在內的各種技術參數 , 最后結晶形成硅錠 。 這項技術難度高、且占器件成本一半的襯底材料 , 被視作碳化硅產業鏈關鍵環節 , 業內也有著“得襯底者得天下”的說法 。 打個比方 ,5G速度快就在于它有一顆非常強大的心臟 , 而這個心臟依賴的就是這一片薄如紙的碳化硅晶片 。
過去這種晶片主要產能集中在歐美 , 由于其他國家拒絕分享核心技術 , 我國碳化硅晶片的研究進展一直十分緩慢 。 而就在最近十年 , 在楊建和搭檔陳小龍的努力下 , 情況已經發生了巨大轉變 。 2014年 , 天科合達終于成功將6英寸的晶片研發成功 , 并于2016年量產推向市場 。
從開始接觸碳化硅晶片技術到量產推向市場 , 楊建和搭檔陳小龍整整奮斗了十七年 。
獨立培養人才、不斷創新 , 將核心競爭力握在手中
作為高新技術企業的帶頭人 , 楊建對技術人才有著迫切的需求 。 與其挖掘人才 , 不如自己培養人才 。 在楊建看來 , 北京有著濃厚學術環境和得天獨厚的科研優勢 , 用培養的方式獲取人才 , 才能給自己制造更多的機會 。 北京市組織部、大興區組織部對此也是大力支持 , 為公司5名成熟人才、15名應屆碩士解決了北京戶口 , 15人解決公租房 。 此外 , 公司5人還獲得“大興區新國門領軍人才”稱號、6人獲得“大興區優秀青年”稱號 。 這是人才對北京的情愫 , 更是北京對人才的溫度 。
與此同時 , 北京市大興區政府在國家(市級)項目匹配資金、重大科技成果轉化、促進高精尖產業發展、人才培養等方面 , 全方位、多維度給予了企業資金和政策支持 。 在2020年 , 天科合達向北京市大興區申請土地為工廠擴建做準備 。 雖然工程進展受到疫情影響 , 但在政府各方努力協調下 , 新工廠的建設已經進入尾聲 , 預計今年七月底就能進駐投產 。
目前 , 天科合達在導電型碳化硅晶片方面占據了將近90%以上的國內市場 。 這也意味著 , 天科合達完全有能力替代國外產品 , 去適應中國自己的碳化硅晶片需求 。 如今 , 天科合達在碳化硅單晶行業世界排名位于第四位 , 國內排名居前列 。 功夫不負有心人 , 從跟隨到齊跑 , 再到趕超 , 楊建終于帶領團隊在這條創業之路上實現了換道超車 。
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