微軟|首發(fā)4nm芯片，芯片黑馬有望“彎道超車(chē)”，高通這一次難辦了微軟

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隨著時(shí)間進(jìn)入了9月份以后，整個(gè)手機(jī)行業(yè)算是迎來(lái)了高潮時(shí)刻，因?yàn)樘O(píng)果即將發(fā)布全新的iPhone13系列手機(jī) ，高通也即將亮相全新的驍龍898芯片。盡管華為沒(méi)辦法發(fā)布芯片，但屆時(shí)整個(gè)手機(jī)行業(yè)又將開(kāi)始一場(chǎng)全新的競(jìng)爭(zhēng) ，高通、蘋(píng)果甚至三星都將放出“大招” 。

首發(fā)4nm芯片， “芯片黑馬”強(qiáng)勢(shì)出擊或許是高通這些年以來(lái)過(guò)得太過(guò)于舒服，驍龍888以及中端芯片的產(chǎn)品表現(xiàn)有些不盡人意。而趁此機(jī)會(huì) ，被稱(chēng)為“芯片黑馬”的聯(lián)發(fā)科，卻有望崛起成為5G時(shí)代的芯片巨頭。因?yàn)槁?lián)發(fā)科天璣2000芯片目前已經(jīng)傳來(lái)了消息。

根據(jù)消息表示，聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片將采用臺(tái)積電的4nm芯片技術(shù) ，整體功耗表現(xiàn)十分穩(wěn)健，采用全新的V9架構(gòu) ，超大核采用X2核心， GPU性能和CPU性能大漲，整體表現(xiàn)完全不弱于驍龍898芯片。目前天璣2000芯片已經(jīng)被送往部分廠商測(cè)試，年底實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn) 。值得一提的是，天璣2000芯片將會(huì)是全球首發(fā)4nm工藝的產(chǎn)品。

說(shuō)到聯(lián)發(fā)科可能很多人第一時(shí)間的反應(yīng)是嫌棄，但如今的聯(lián)發(fā)科相較于以前來(lái)說(shuō)已經(jīng)今非昔比。尤其是今年發(fā)布的天璣1100和天璣1200兩款產(chǎn)品，性能方面表現(xiàn)完美，功耗表現(xiàn)也更低，發(fā)熱量比高通驍龍888更加冷靜。

性能有望“彎道超車(chē)”？而此次天璣2000芯片除了在大核方面采用了X2超大核心，同時(shí)A10大核與A510中核的性能提升也比較明顯，所謂的“一核有難，九核圍觀”的局面也基本消除。所以就目前的情況來(lái)說(shuō) ，聯(lián)發(fā)科極有可能憑借著天璣2000在旗艦市場(chǎng)與高通驍龍898進(jìn)行一次正面對(duì)抗。

拋開(kāi)聯(lián)發(fā)科的因素不談，高通雖然采用的同樣是4nm技術(shù) ，但畢竟是三星的工藝。近幾年三星工藝的芯片表現(xiàn)略顯一般，功耗和發(fā)熱量都令人不是十分滿(mǎn)意。如果今年驍龍898的發(fā)熱表現(xiàn)與去年的驍龍888相同，恐怕高通將會(huì)一舉被聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)“彎道超車(chē)” 。

高通這次恐怕不香了除了性能和功耗兩個(gè)因素，最重要的是在芯片成本上，聯(lián)發(fā)科芯片的成本相比于高通來(lái)說(shuō)也要更低一些。這就導(dǎo)致手機(jī)廠商和消費(fèi)者都能享受到更多的優(yōu)惠，尤其對(duì)性?xún)r(jià)比黨來(lái)講更有著莫大的吸引力。所以說(shuō)高通這次恐怕要不香了。

現(xiàn)如今手機(jī)用戶(hù)對(duì)于聯(lián)發(fā)科的態(tài)度比較像當(dāng)年P(guān)C用戶(hù)對(duì)于AMD的態(tài)度，如今AMD在電腦市場(chǎng)已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)崛起，或許聯(lián)發(fā)科也即將會(huì)迎來(lái)自己的高光時(shí)刻。并且聯(lián)發(fā)科的崛起對(duì)市場(chǎng)來(lái)講并不是一件壞事，反而是一個(gè)好事。