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聯發科殺紅眼了!在2022年 , 聯發科通過推出使用臺積電4nm工藝的天璣9000 , 在高端安卓旗艦手機市場中收獲了一大片好評 。 比起那塊使用三星4nm工藝的“火龍”驍龍8 , 無論是在能耗比、發熱控制、峰值性能上 , 都要好上太多太多了!
甚至與有小道消息傳出 , 高通要求某手機廠商減少某款搭載天璣9000芯片旗艦手機的出貨量 , 這操作有內味兒了 。
改頭換面的驍龍8+ , 小升小補的天璣9000+
既然驍龍和高通都前后發布了旗艦芯片的小升級版 , 那我們不妨先來看看這兩塊芯片的參數吧 。
在高通驍龍8+這邊 , 最大的升級就是把芯片的生產商從三星換成了臺積電 , 對比起三星拉胯的制造工藝 , 臺積電的4nm工藝就要成熟多啦 , 畢竟造就高通上兩代火龍芯片的原因 , 三星的鍋起碼要占80%!
除了在工藝上有著跨越式的提升 , 芯片本身的提升倒是和往年的升級思路沒有多大的差別 , X2超大核從此前的3.0Ghz提升到了3.2Ghz , 3顆A710提升到了2.75GHz , A510則提升到2.0GHz 。 此外 , 驍龍8+的GPU與上一代相比渲染能力也提升了10% 。
而天璣9000+這里 , 由于原本就非常能打了 , 所以這次的升級也僅僅是將各核心的頻率做了稍微的超頻 , 將峰值性能與驍龍8+維持在同一水平線 。
這里也放一張兩款芯片的對比圖(圖片出處:@DTCHAT) , 大家若感興趣也可以詳細看看 。 但根據筆者的猜測 , 兩款同Armv9架構、同工藝甚至同樣規格的芯片 , 在日常使用中是無法拉開太多差距的 , 或許僅僅能體現在跑分軟件了;高通的優勢在于 , GPU和ISP方面會比天璣更好 。
也有可能 , 屆時一大波國產手機品牌會繼續玩“不服跑個分”的套路 。
下半年國產旗艦即將來襲 , 內卷在所難免
在驍龍8+和天璣9000+發布后 , 國內的手機廠商幾乎同時宣布 , 將在第一時間推出搭載全新芯片的旗艦手機 , 目前可以確定首款搭載驍龍8+的新旗艦將會是在7月5日發布的話說ROG 6 Pro , 以及有可能同時在7月5日發布的小米12 Ultra 。
而緊隨其后的還有realme真我GT2大師探索版(型號 RMX3551) , 該機將會配備6.7英寸直屏 , 內置100W快充+5000毫安時電池;
摩托羅拉的新款手機也通過了3C認證 , 該機將會首發2億像素傳感器 , 同時還會采用新驍龍8+芯片 , 屏幕方面6.67英寸曲面屏幕 , 144Hz刷新率 , 前置60萬像素鏡頭 , 支持125W快充 , 50W無線快充 。
據爆料 , 目前確定搭載天璣9000+的手機不算太多 , 據爆料 , realme真我的某款旗艦將首發天璣9000+ , 另外還有紅米K50Ultra、小米12s Pro等等 。
但還有消息稱 , 因為原本天璣9000就不會太差 , 即將會有原本搭載天璣9000芯片的手機通過OTA直接將芯片超頻的手機 。
雖然從紙面參數上來說 , 兩款旗艦芯片的水平都有了一定的提升 , 但相對于小升級的天璣9000+來說 , 驍龍8+無疑是更引人矚目的 , 畢竟在經歷三星工藝折磨了兩代之后 , 更換了相對成熟的臺積電4nm工藝 , 這讓芯片的提升有可能是巨大的 。
【天璣9000|聯發科死咬高通,天璣9000+能否絕殺驍龍8+?】
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