集微網(wǎng)消息 ， 聯(lián)發(fā)科今（22）日發(fā)布天璣9000+旗艦 5G 移動平臺 ， 采用臺積電4納米制程和 Armv9 架構(gòu) ， 預計搭載天璣9000+的智能手機將在今年第三季于市場亮相 。
【天璣9000|聯(lián)發(fā)科推出旗艦5G平臺天璣9000+】據(jù)悉 ， 天璣9000+搭載八核CPU包括1個主頻高達3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核和4個Arm Cortex-A510能效核心 。 天璣9000+的先進CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710旗艦十核GPU ， 較上一代CPU 性能提升5% ， GPU性能更提升超過10% 。
天璣9000+支持 LPDDR5X存儲 ， 內(nèi)建8MB CPU第三階快取和6MB系統(tǒng)快取 。 此外 ， 天璣9000+整合聯(lián)發(fā)科技第五代 AI 處理器 APU 5.0 ， 能為不同應用場景提供高能效AI算力 。
聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯表示 ， 天璣9000+將協(xié)助客戶打造強勁性能和先進行動技術(shù)的旗艦手機 。 天璣9000+擁有頂級AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡連接功能 ， 將為使用者帶來游戲、無縫影音串流媒體播放等體驗升級 。
（校對/木棉）
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