上周 ， 蘋果公司內(nèi)部向包括首席執(zhí)行官蒂姆庫克在內(nèi)的董事會成員取笑了即將推出的混合現(xiàn)實 (MR) 耳機 。
據(jù)報道 ， 原型耳機已接近完成 ， 處于高級生產(chǎn)階段 。 有傳言稱 ， 蘋果將在今年晚些時候或明年發(fā)布其 MR 耳機 ， 即在 Meta 即將于 2022 年底推出的 MR 和虛擬現(xiàn)實 (VR) 耳機的競爭中 。
據(jù)報道 ， 由于與過熱、攝像頭和軟件開發(fā)問題相關(guān)的生產(chǎn)挑戰(zhàn) ， 蘋果推遲了其 MR 耳機 ， 導(dǎo)致2022 年底或 2023 年初發(fā)布窗口 。
4 月初 ， 彭博社記者 Mark Gurman 發(fā)現(xiàn)了蘋果 iOS 16 測試版源代碼的部分內(nèi)容 ， 表明 MR 耳機將集成到 iPhone 設(shè)備上 ， 稱該代碼“充滿了對耳機及其與 iPhone 交互的引用” 。
盡管他表示蘋果不太可能在下個月的“蘋果全球開發(fā)者大會”上展示其耳機 。 Gurman 解釋說 ， 該設(shè)備將在 iOS 16 的生命周期內(nèi)首次亮相 ， “將于 6 月啟動” 。
內(nèi)部外觀
這一消息是在資深蘋果分析師郭明池在一月份透露了有關(guān) MR 設(shè)備的重要細(xì)節(jié)之后發(fā)布的 。
該分析師當(dāng)時表示 ， 蘋果即將推出的耳機將包含一個完全集成的 M1 芯片 ， 使該設(shè)備與 MacBook 一樣強大 ， 一個來自臺積電的 5 納米芯片和一個 4 納米芯片 ， 以及一個 96W USB-C電源適配器 。
此外 ， 郭透露 ， 蘋果正在其即將推出的 MR 頭戴式設(shè)備中包含一個單獨的芯片 ， 該芯片提供與傳感器相關(guān)的計算 ， 以增強消費者和企業(yè)用例 。
此外 ， Apple 監(jiān)管機構(gòu) PatentlyApple 報告了這家位于庫比蒂諾的公司為 MR 設(shè)計申請了超過349項專利 。
【微軟|蘋果董事會成員取笑新的MR耳機】關(guān)鍵專利包括實時 3D (RT3D)空間音頻系統(tǒng)、面部生物識別技術(shù)、3D飛行時間(ToF) 模塊、獨特的 MR用戶界面以及適用于惡劣照明條件的精確增強現(xiàn)實 (AR)顯示器等 。
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