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集微網消息 ， 研究機構野村（Nomura）下調了對全球智能手機出貨量的預估 ， 預計今年全球手機出貨量下降7.6%；PC方面 ， 或將因需求疲軟從而釋出服務器短缺零件的產能 。
據臺媒《自由時報》報道 ， 小米日前表示 ， 鑒于宏觀經濟和疫情管控的不確定性 ， 將全年出貨量從目標2億部下調至1.8部；戴爾表示 ， 中國疫情管控導致供應鏈中斷 。 野村指出 ， PC需求疲軟可能會在下半年緩解PC零件供應短缺問題 ， 從而釋放出服務器短缺零件的產能 。
【半導體|野村：估今年全球手機出貨下降7.6% H2半導體需求或疲軟】另外 ， 半導體方面 ， 野村認為 ， 北美制造商半導體生產設備 （SPE） 帳單3個月滾動平均值仍低于2021年11月的水平 ， 說明物流和供應限制限制了前道設備出貨量和收入 。 而下半年起 ， 半導體需求可能會出現周期性疲軟 ， 導致今年年底后道設備增長或將受阻 。 （校對/Aaron）
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