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2021年底 , 大嘴說過:
“2023年 , 華為將王者歸來”
到了現(xiàn)在 , 2022年上半年 , 大嘴又說:
“今天 , 我們?nèi)A為手機回來了”
說話真的是一門藝術 。
“王者歸來”和“回來”差得 , 可不是一點兩點 。
兩年之期 , 到明年年底就到了 。
現(xiàn)在大嘴說這話 , 說白了就是已經(jīng)半場了 。
得刷點熱度 , 給老客戶信心 。
人不怕等不來 ,
人就怕沒希望 。
別一聲不吭的 , 等真的搞出來客戶已經(jīng)全散了 。
這樣約等于前面十年的努力全白費了 。
所以這一點確實能猜到:
不管供應鏈吃緊還是疏松 , 中場必定得出來 。
穩(wěn)定軍心 , 穩(wěn)住用戶 。
這是第一要務 。
不過我還是比較吃驚的:
我猜測下半年才會宣布進展的 。
現(xiàn)在顯然是在往好的方向發(fā)展 。
不過 , 問題來了:
芯片問題 , 怎么解決?
Mate X2s , 可以繼續(xù)用薛定諤存量的麒麟9000么?還是驍龍8Gen1?
畢竟手機只發(fā)布了一個和絕大多數(shù)普通人沒有關系的Mate X2s.
供應鏈充足 , 是我能買到足夠的P50系列、Mate40系列和Nova9嗎?
【芯片|說話真的是一門藝術,“王者歸來”和“回來”差得可不是一點兩點】手機SoC肯定費用先進制程工藝 。
3D堆疊更不可能應用在手機SoC上 。
純國產(chǎn)工藝現(xiàn)在最多28~45nm.
這種工藝 , 生產(chǎn)電視芯片、FPGA、Wi-Fi芯片倒是沒問題 。
所以手機SoC大概率得用高通的 。
能不能用上MTK估計都得看對岸的臉色 , 希望可以 。
當然 , 不排除把親兒子拉回來 , 現(xiàn)在人家混的順風順水的 。
作者:周朝de天子
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