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對中國的打壓 ， 美國向來都是認真的 ， 將華為當作是一個切入口 ， 更加深入的對于中國的科技發展進行打壓 ， 在兩年的時間內對華為進行了了四輪的制裁 ， 使得華為這邊陷入了一種沒有芯片可以使用的困境 。
【華為|光刻機到貨也白搭！工信部重新布局，能救華為的只有任正非！】先進制程依賴國外技術
華為手機業務出現大幅度下滑的狀態 ， 手機銷量也出現下降的趨勢 ， 甚至導致華為在海外深耕多年的手機業務徹底功虧一簣 ， 美國之所以會打壓華為 ， 就是想要通過打壓華為來遏制中國半導體領域內的發展 。
事實上 ， 美國此次對于華為對于中國的打壓 ， 可以說是非常穩準狠了 。 我們在芯片制造技術方面的確是存在一定短板的 ， 雖然在設計方面有華為海思 ， 并且已經達到了世界最頂級的水準 ， 在芯片封測環節也有一定的地位 。 可是在芯片的最重要的制造環節之中 ， 我們的確是只能夠受制于人 。
說起來 ， 在芯片制造環節之中 ， 我們所存在的根本問題就是對于關鍵設備的緊缺 ， 比如說在光刻機領域之中的緊缺 。 目前全球最先進的芯片進程已經發展到了5納米 ， 而中國國內也正在向著7納米進行風險試產 。
可是不管是7納米還是5納米 ， 都是非常依賴于美國技術的 ， 并且對于荷蘭阿斯麥的光刻機非常的依賴 。 當然除了我們之外 ， 臺積電 ， 三星這種全球范圍內赫赫有名的芯片代工巨頭 ， 都離不開阿斯麥的支持 。
工信部正式表態
為了解決這一困境 ， 國內的中科院 ， 上海微電子 ， 華為都開始加速對于光刻機的研發 ， 希望能夠從根本上解救華為于痛苦之中 。 可是想要解決芯片危機 ， 最關鍵的問題并不是光刻機 ， 而能夠救華為的也就只有任正非了 。
目前工信部已經重新布局 。 工信部表示 ， 將來中國解決芯片的一件事情就是推動cEDA ， CAD等等工業軟件的發展 ， 為將來國產芯片設計制造打下一定的良好基礎 。 我們都知道芯片分為很多個環節 ， 大概可以分為芯片的設計 ， 芯片的制造 。
在設計方面 ， 華為 ， 高通 ， 蘋果都依賴于ARM的芯片架構以及eda設計軟件 。 截止到目前為止 ， arm確實具有一定中立性的 ， 但是去年的英偉達收購arm事件鬧得紛紛揚揚 ， 如果說英偉達真的將ARM收購的話 ， 那么不能夠保證arm能夠繼續保持這種中立性 。
如今中國已經研發出了國產的龍芯架構 ， 并且還有開源RISC-V架構 。 可是在EDA軟件之中 ， 美國的三家企業幾乎壟斷了95%以上的是國內市場 ， 一顆小小的芯片之中需要容納上百億顆晶體管 ， 而在進入到5納米 ， 3納米階段之后 ， 新版EDA軟件自動化的支持就成為了破解這種問題的關鍵 。
由于美國對于中國的打壓 ， 導致美企三大工業軟件巨頭公司都沒有辦法與華為進行合作 ， 使得華為的EDA軟件沒有辦法得到升級 ， 如果不解決這個問題的話 ， 那么即便是解決了光刻機以及封裝等等環節方面的問題 ， 也沒有辦法順利進行下去 。
而這關于這一點 ， 任正非早就已經有準備 。 2012年華為海思半導體就已經正式開始研究EDA軟件 。 在禁令實施后不久 ， 華為旗下哈勃通過對外投資的方式帶動各個企業致力于EDA軟件的開發 。
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