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【光刻機|ASML的壓力來了，佳能正式宣布研發3D光刻機，計劃明年上半年上市】佳能宣布 ， 正在研發3D技術光刻機 ， 并計劃于明年上半年上市 。 那么為什么要開發這種光刻機？它什么優勢？今天我們就來聊聊這個話題 。
大家都知道 ， 全球中高端光刻機市場 ， 基本被荷蘭的ASML壟斷了 ， 尤其是EUV光刻機 ， 更是獨一份 。 之前的光刻機巨頭 ， 佳能、尼康 ， 以及我國的上海微電子 ， 都無法生產這種高端光刻機 。
因為5nm以下的芯片必須使用EUV光刻機制造 ， 所以美國以此來不斷的打擊華為 ， 導致華為手機業務受到了重創 ， 原來已經是全球第一 ， 現如今已經跌出全球前五 。 所以大家也都在期待著 ， 我們國產高端光刻機能夠早日到來 。
其實簡單的說 ， 如果各家光刻機廠商還按照ASML的路子去做 ， 那么想要打造出EUV光刻是非常非常難的 。
因為EUV光刻機是集合人類各個領域最頂尖技術制造而成的 ， 拋開技術專利方面的限制以外 ， 不論是光源也好、鏡頭也罷 ， 任何一個核心零部件都是獨一無二的 ， ASML有著自己可控的供應鏈 ， 其他人是不可能拿到的這些東西的 。 想要造出EUV光刻機 ， 只能自己注意解決關鍵技術 ， 所以這需要一定的時間 ， 那么我國也在這個方向上持續努力的 ， 未來一定會攻克EUV光刻機 。
所以 ， 也就出現一些新的半導體方向 ， 例如硅基芯片、光子芯片 ， 以及冰刻技術、芯片疊加技術等等 ， 記得去年華為相關專利曝光以后 ， 還被很多人詬病過 ， 說是50度水+50度水=100度水 ， 以此來嘲笑這個專利 ， 真的是相當無知 。
其實早在2017年 ， AMD開始芯片疊加方面的研究了 ， 并且認為未來的發展趨勢是進一步提升堆疊能力 ， 不僅會實現2D疊加 ， 還是實現3D堆疊 ， 也就是在垂直方向上進一步擴展 。
英特爾在2018年 ， 開發出多芯片互連橋接2D封裝技術EMIB和3D邏輯芯片封裝技術Foveros 。 并在2019年 ， 推出了采用Foveros技術的Lakefield處理器 ， 擁有非常不錯的性能和功耗表現 。
可以說 ， 目前各大CPU廠商、晶圓廠 ， 都有涉及到3D封裝技術的研發 ， 包括三星、臺積電甚至是中芯國際 。 所以 ， 芯片疊加并不是什么新鮮事兒 。
到了2022年 ， 蘋果在這個方向又堅實的走出了一步 ， 推出了被認為是蘋果史上最強大的芯片 ， M1 Ultra ， 它就是由兩顆蘋果M1 Max芯片拼在一起 。 所以M1 Ultra擁有高達1140億個晶體管 ， 20核CPU、64核GPU、32核NPU ， 最高128GB的統一內存和800GB/S的內存帶寬 ， 性能逆天 。
蘋果自己也表示 ， 通過將兩個M1 Max 芯片與UltraFusion 封裝架構相連接 ， 憑借其強大的CPU、龐大的 GPU和神經引擎 ， 以及ProRes硬件加速和統一內存 ， M1 Ultra成為世界上最強大、功能最強大的個人計算機芯片 。
所以可以預見 ， 受限于摩爾定律 ， 5nm以下工藝的前進道路并不順暢 ， 例如目前4nm工藝的表現就不太理想 ， 例如采用三星4nm工藝的高通驍龍Gen1 ， 不僅功耗高、發熱量也很大 ， 一直被全世界用戶詬病 。 所以說 ， 3nm、2nm工藝雖然可能在技術上沒有問題了 ， 但想要實現量產、批量應用到產品上 ， 都還需要時日 ， 例如良品率、成本、功耗表現等方面 ， 可能還會存在無數個問題 。
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