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光刻機|ASML的壓力來了，佳能正式宣布研發3D光刻機，計劃明年上半年上市( 二 )

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另外還有一點 ， 其實現在的電子產品都有些性能過剩了 ， 例如手機 ， 如果你不玩游戲 ， 基本上不需要太高的配置 ， 打打電話、發發微信、看看視頻什么的 ， 根本用不到高端芯片 。
總之 ， 追求極致的工藝制程 ， 可能沒有必要性 。
那么 ， 疊加芯片或許就迎來了一個發展機會 ， 將多個成熟工藝制程的芯片連接起來 ， 相比如追求更低的工藝制程 ， 肯定是要簡單得多、劃算的多 。
那么這次佳能的3D技術光刻機 ， 就是將多個芯片疊加在一起 ， 使其緊密鏈接來提高性能 。 具體是在放置芯片的板狀零部件上 ， 以很高的密度形成以電氣方式連接各個芯片的多層微細布線 。 佳能目前開發的就是用于形成這種布線的新型光刻機 ， 在原有光刻機的基礎上 ， 改進透鏡和鏡臺等光學零部件 ， 來提高曝光精度以及布線密度 ， 據稱其曝光面積將擴大約4倍 。
所以 ， 佳能這次在3D光刻機上的嘗試 ， 也給我們提了一個醒 ， 3D芯片或許是眼前一個有效解決高性能芯片制造的方向 ， 值得試試 。
那么 ， 關于疊加芯片 ， 你怎么看 ， 歡迎在評論區留言 ， 一起討論 。

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