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芯片|“堆疊封裝”能否讓華為手機破局？“14+14、50+50”誰才是對的？( 三 )

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而“堆疊封裝”是否應該存在的另一個意義就有點“高大尚”了 。
有一項統計 ， 2016年中國企業基礎研究投入占比占中國基礎研究經費總支出的3.2% 。
什么意思呢？
說句不是很好聽的話 ， 中國企業在2016年之前基本都在“躺平” 。
而美國企業在基礎研究投入占比為25.8% ， 日本企業基礎研究投入占比46.7% ， 韓國基礎研究投入57.7% 。
中國企業在基礎理論上參與度過低、基礎研究經費投入過少 ， 直接導致產業核心技術空白 ， 基礎元件、基礎材料、關鍵零部件無法實現自主生產 。
2022年 ， 美國有一個合并法案 ， 是一份2400頁的《確保美國科學技術全球領先法案（2021年）》與其他相關提案合并成的《美國競爭法案》 。
其中明確表示 ， 包括520億美元用于芯片制造 ， 450億美元用于改善關鍵產品的供應鏈 ， 1600億美元用于科研和創新 。
這便是美國能卡脖子的底氣所在 。

對于“堆疊封裝”的研發投入或許會打水漂、或許到最后研究了個寂寞 ， 但對于類似技術創新 ， 任正非卻有自己的看法：“顛覆性的創新 ， 即使最終證明是完全失敗的 ， 對我們公司也是有價值的 ， 因為在失敗的過程 ， 也培養出來了一大批人才 。 正是因為我們研發經歷過的一些不成功經驗 ， 才成長出了很多英雄豪杰 。 ”
最后目前來看 ， 工藝上的落后暫時得不到解決 ， 華為也只能在系統、算法等方面加大投入 。

“14+14”也好 ， “50+50”也罷 。
小編認為類似相互之間的討論、甚至爭吵并不算一件多么糟的事情 ， 國內的老百姓的日常嘮嗑不再只有“柴米油鹽”……
一場制裁讓國內認識到不僅“童話里都是騙人的” ， 就連所謂的某國的“FZ”也是騙人的 。 一旦動了它看重的奶酪 ， 是真咬你 ， 不松口的那種 。
在接下來的五年、十年甚至更久 ， 中國的高科技企業一定會是上升趨勢 ， 像華為這樣的高科技企業也一定會依靠長期在研發領域的投資所沉淀和積累下來的研發能力、研發隊伍、研發平臺 ， 繼續保持長期且持續的競爭力 ， 這一點毋庸置疑 。

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