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芯片|“堆疊封裝”能否讓華為手機破局？“14+14、50+50”誰才是對的？

芯片華為手機

芯片|“堆疊封裝”能否讓華為手機破局？“14+14、50+50”誰才是對的？

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芯片|“堆疊封裝”能否讓華為手機破局？“14+14、50+50”誰才是對的？

華為申請公布了一項名為“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的發明專利 。

不出意外 ， 網上又“討論”了起來 。
爭辯雙方都略顯極端 ， 一派是被自媒體文章忽悠地認為 ， 華為可以通過“堆疊封裝”來實現“14+14”性能≥7 ， 借勢破局；
而另一派則更為極端認為 ， 這完全是花粉的自嗨 ， 甚至劍指華為給出“先有華為后有天”的嘲諷 ， 他們更傾向于“50+50”的開水不等于100 。
“堆疊封裝”能否幫助華為手機破局？將答案先公布：大概率不可能 。
一、堆疊封裝芯片應用到手機終端的概率很小 。
“該芯片堆疊封裝（01）包括：設置于第一走線結構（10）和第二走線結構（20）之間的第一芯片（101）和第二芯片（102）；所述第一芯片（101）的有源面（S1）面向所述第二芯片（102）的有源面（S2）；第一芯片（101）的有源面（S1）包括第一交疊區域（A1）和第一非交疊區域（C1） ， 第二芯片（102）的有源面（S2）包括第二交疊區域（A2）和第二非交疊區域（C2）；第一交疊區域（A1）與第二交疊區域（A2）交疊 ， 第一交疊區域（A1）和第二交疊區域（A2）連接；第一非交疊區域（C1）與第二走線結構（20）連接；第二非交疊區域（C2）與第一走線結構（10）連接 。 ”
僅憑簡介說明無法判斷該專利的應用場景 ， 但想要保證性能提升 ， 又確保穩定的功耗 ， 且不宜過多占用終端設備的面積 ， 那么大概率會應用到基站及服務器端 。 后者對于功耗的需求并不嚴苛 ， 只要散熱穩定就OK 。
如果強行運用到手機終端 ， 不排除會出現一個比“火龍”更火的處理器 。

當然華為既然已經公布了該專利 ， 就已經說明堆疊技術已經過了基礎和實驗測試 ， 也一定會在某一個領域很快與大家見面 。
二、即便出現 ， 性能依然會被吊打 。
做一個假設 ， 華為通過堆疊封裝芯片技術已經具有“14+14”性能≥7 ， 甚至“7+7”性能≥5的實力 。
消費者會買賬嗎？
“14+14”性能≥7被假定成立 ， 性能優于7nm 。
先不談市面上的5nm性能有多牛 ， 三星在2021年就宣布 ， 2022年、2023年開啟3nm一、二代的量產 ， 2nm芯片的量產也將在2025年實現 。 三星采取GAA制程技術 ， 生產出來的3nm芯片和如今的5nm芯片相比 ， 性能增強30% ， 功耗減低50% 。
“14+14”拿什么去跟3、2競爭？怎么去贏得消費者的青睞？
郭平在發布會上說 ， 用面積換性能 ， 用堆疊換性能 ， 使得不那么先進的工藝也能持續讓華為在未來的產品里面 ， 能夠具有競爭力 。
這里所說的產品并沒有刻意點名手機 ， 即便有也還是以“活下去”為目標 ， 至于談破局為時尚早 。

三、腳步沒有“制裁”來得快 。
有沒有想過華為為什么被制裁？
復旦大學中國研究院研究員陳平接受媒體采訪時說過這樣一段話 ， 類似匯豐銀行構陷華為的事情 ， 將來會越來越多 。 所以中國所有在海外有經營業務的企業 ， 只要是大企業——小企業他們是不會管的——只要是對西方構成競爭性威脅的民營企業、國有企業 ， 都不能只考慮賺錢 ， 以為這個世界是平的 ， 是自由貿易的 ， 都要考慮地緣政治風險 ， 要提前進行防范 。

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