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蘋果|驍龍870將被取代？驍龍7系4nm芯片將至，四顆大核心加持！

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蘋果|驍龍870將被取代？驍龍7系4nm芯片將至，四顆大核心加持！

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高通去年年初推出了一款“次旗艦”芯片——驍龍870 ， 該芯片由聯想首發 ， 被用到一款“性價比”手機——moto edge S上；之后不少廠商推出了基于該平臺的智能手機 ， 但價格相差比較大——有些廠商能賣到四五千 ， 有些廠商只賣一兩千 。


驍龍870是驍龍865芯片的升級版 ， 除了主頻提升之外 ， 其他方面的變化并不是很大 ， 因此兩款芯片的性能差距也不算太大；驍龍870是一款7nm工藝制式芯片 ， 采用“外掛”5G基帶的方式來實現對5G網絡的支持 ， 但好在支持“雙?！?G網絡 。

驍龍870芯片已經“服役”一年多時間 ， 按道理來說這款“救急”的產品應該快下架了；業內人士表示 ， 高通將推出一款全新的4nm芯片 ， 屬于驍龍7系列 ， 該芯片有望“取代”驍龍870 ， 成為中端市場的一款“神U” ， 那么這款芯片如何呢？

參數方面 ， 新驍龍7系列芯片采用三星4nm工藝制式（驍龍8同款） ， 由四顆A710大核心、四顆A510小核心組成 ， GPU部分則是Adreno 662；從參數上來看 ， 這款新驍龍7系列芯片又是一款CPU性能強大、GPU性能稍弱的產品 ， 在中端市場頗具競爭力 。

新驍龍7系列芯片在四顆A710大核心的加持下 ， 性能方面可能會相當不錯 ， 但考慮到A710大核心的發熱并不低 ， 所以基于該芯片的智能手機均需要較好的散熱能力 ， 不然性能釋放可能沒有那么積極；另外 ， 目前32位軟件會直接調用A710大核心 ， 功耗自然也不會很低 。

有趣的是 ， 聯發科1300芯片的參數目前已經公布 ， 這款芯片屬于天璣1200芯片的小幅度迭代款 ， 依舊基于A78大核心+A55小核心研發 ， 性能和上代芯片相差不大 ， GPU同樣是Mali-G77 MC9 ， 同樣不支持LPDDR5內存 ， 這款芯片應該是對標新驍龍7系列芯片的 。

當然 ， 產品定位上聯發科說了算 ， 但用在哪款手機上還是廠商說了算；以目前的情況來看 ， 天璣9000芯片手機的價格已經做到了三千元以內 ， 所以天璣9000芯片會是新驍龍7系列芯片最大的對手；另外 ， 驍龍888+芯片的中端手機也不在少數 ， 二者自然也會形成競爭 。

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