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芯片|“堆疊封裝”能否讓華為手機破局？“14+14、50+50”誰才是對的？( 二 )

芯片華為手機


“只要是對西方構成競爭性威脅的民營企業、國有企業……”
為什么小企業不管？
小企業干的都是“一九分賬”甚至更低的活計 ， 遠遠形不成競爭性威脅 ， 而互惠互利的“五五”大企業 ， 甚至“二八” ， 老美可能都不樂意 。
回到“堆疊封裝”的話題 ， 即便華為已經搞出“14+14”性能≥7的芯片 ， 甚至更優于此的芯片 ， 那么14nm的芯片哪里搞？
2021年 ， 《科創技日報》曾對中芯國際的14nm做過一篇報道 ， 報道稱 ， 就中芯國際本身來說 ， 隨著其他相關美國供應商陸續拿到許可證 ， 在當前全球產能緊張的行業背景下 ， 認為中芯國際14nm及以上工藝節點的擴產將超出之前規劃 ， 公司遠期的代工市場空間進一步打開 。

沒錯 ， 要許可啊 。
如果之前美國還存有給華為點顏色 ， 讓其知曉厲害 ， 那么華為“寧可向前一步死 ， 絕不退后半步生”的態度 ， 已經讓美國動了殺心 。
如果今天華為宣布通過“堆疊封裝”實現“14+14”性能≥7 ， 明天高壓“制裁”就隨之而來 。
“堆疊封裝”存在的意義作為全球領先的信息與通信基礎設施和智能終端提供商 ， 華為到2010年首次以397位的名次進入《財富》世界500強 。
進入世界500強靠的是什么？
肯定不是手機業務 ， 當年華為手機銷量為300萬部 。
還是那一年 ， 華為全球網絡基礎建設市場排在愛立信之后 ， 屈居老二 。 緊隨其后是阿爾卡特朗訊、思科、諾基亞西門子……
為什么一家來自中國的民營企業能夠在一眾“百年老店”中脫穎而出？
當時Ovum歐文首席分析師 Matt Walker 這樣說道：“華為多年來在事業版圖擴張、海外銷售業務和研發方面所作的投資 ， 開始陸續出現正面回報了” 。
Walker分析了2010年華為能夠多賺55億美元的幾大原因：
1、固網寬頻 ， 包括DSL和FTTx 。 FTTx的增長收入多來自中國 ， DSL的收入則是來自全球 。
2、服務收入方面 ， 華為正在突破傳統 ， 除提供網絡建設和維護相關服務之外 ， 華為為客戶提供了更精致的、更高利潤的服務 。
3、網絡基礎建設方面 ， 華為為客戶提供各式各樣先進的科技標準 ─ 從2G GSM到HSPA+ ， 和最近的LTE都包括在內 ， 與華為簽署LTE 網絡建設商業合約的海外公司數不勝數 。
4、除去以上部分 ， 只有極少數的設備收入包括手機和dongles在內 ， 而這部分收入多是與運營商合作銷售所得 。

2021年 ， 華為在世界500強中排名44位 。
之所以成長如此之快 ， 除了手機業務華為ICT（信息與通信）基礎設施及其它智能終端功不可沒 。
而“堆疊封裝”的技術恰恰能夠滿足華為當前在服務電信客戶及建設5G網絡的需求 。
《華爾街日報》記者曾就芯片問題對郭平提問 ， 華為是否有計劃建設自己的芯片制造能力？鑒于華為在芯片采購方面面臨一些限制 ， 這是否會影響華為服務電信客戶或建設5G網絡的能力？
郭平回應 ， 2019年 ， 華為5G手機出貨大概是1.2億 ， 如果是一個手機一個基帶芯片的話 ， 大概需要1.2億只手機芯片 。 華為2019年大概交付基站是100萬 ， 如果每個基站需要1片 ， 就是100萬顆芯片 。 所以他們數量級是完全不一樣的 。
他補充稱 ， “第二個方面 ， 我剛才介紹了華為研發投資的三個重構（基礎理論、架構和軟件） ， 其中特別包括了理論的重構和系統架構的重構 ， 比如用面積換性能、用堆疊換性能 ， 使得不那么先進的工藝也能夠持續華為在未來的產品里面具有競爭力 。 華為會繼續沿著這個方向進行努力 。 ”
而“面積換性能、用堆疊換性能”的回答 ， 是指華為的ICT（信息與通信） ， 這也是華為“堆疊封裝”芯片的主要原因之一 。

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