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說起安卓手機市場的主流中端移動平臺 ， 大家首先會想到誰呢？是曾經開創過性價比手機時代的驍龍625、驍龍660 ， 成功開啟平價5G時代的驍龍765G、驍龍750G ， 還是定位下沉、連續三年出貨的驍龍870 ， 亦或是去年備受追捧的天璣1100、天璣1200？
不可否認 ， 由高通出品的驍龍6系、驍龍7系移動平臺曾經取得過不錯的市場表現 ， 也獲得過大量消費者的認可 。 不過近些年來 ， 反而是主動求變的聯發科成功占據了安卓中低端市場的舞臺 。 根據Counterpoint公布的數據顯示 ， 在2021年第四季度時 ， 聯發科以33%的市場份額成為智能手機芯片市場第一名 ， 高通則屈居第二 。
為了應對激烈的市場競爭 ， 高通決定主動出擊 。 近日 ， 知名爆料博主@數碼閑聊站在微博上曝光了新一代驍龍7系列芯片的基本參數 ， 根據此前消息 ， 這將會是性能最強的驍龍7系處理器 ， 目前已有廠家在積極測試中 ， 預計將于5月上旬正式發布 。
去年一整年時間 ， 在中端處理器方面 ， 高通用戶只有驍龍778G可選 。 雖然也有過采用5nm工藝的驍龍780G ， 但是由于產能不足已經絕版 ， 新一代驍龍7系列處理器的曝光對消費者而言無疑是一件好消息 。 問題來了 ， 這款芯片預計會有怎樣的一個性能表現 ， 又能否幫助高通挽回中低端市場呢？
全方位補足的新一代驍龍7從目前的爆料來看 ， 新一代驍龍7處理器的升級點基本可以分為兩個維度：性能的提升和外圍配置的升級 。
核心參數方面 ， 新一代驍龍7處理器采用了和驍龍778G、驍龍780G完全相同的CPU架構 ， 也就是1+3+4的核心設計 ， 其中包括一顆2.36GHz的A710大核、三顆頻率不明的A710中核以及四顆1.80GHz的A510能效核 ， 所有CPU核心均更新到了ARM最新的公版架構 。
【空調|高通的市場勝負手在中端市場】GPU方面 ， 新一代驍龍7處理器搭載了Adreno 662 GPU 。 根據前代產品的命名規律來看 ， Adreno 662很可能是驍龍888處理器上搭載的Adreno 660的降頻版本 。 通過制程升級提升能耗比 ， 在同等頻率的情況下 ， 新一代驍龍7處理器的GPU性能有望和驍龍888媲美 。
外圍配置方面 ， 根據爆料 ， 新一代驍龍7處理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通訊基帶、Wi-Fi、藍牙、ISP等方面均有升級 。 特別是ISP ， 據說新一代驍龍7處理器搭載的ISP可能同樣具備高速拍攝能力 ， 短時間內即可完成上百張照片的多幀合成 ， 達到類似于驍龍8 Gen 1處理器那樣“所見即所得”的體驗 。
從硬件配置上 ， 我們可以看出 ， 盡管受迫于聯發科的步步緊逼 ， 高通終于讓旗下的中端芯片用上了最新的核心架構 ， 但是他們在新一代驍龍7處理器上的刀法依然精準 。 沒有超大核、更低的核心頻率 ， 讓新一代驍龍7處理器在滿足用戶日常需求的同時 ， 無法威脅對高通自家的高端芯片造成威脅 。
有趣的是 ， 盡管A710、A510確實是最新的公版核心架構 ， 但是根據此前多家媒體測評可知 ， 在同頻的情況下 ， A710、A510的性能表現其實不如A78和A55 ， 能效比存在著一定差距 ， 而且A510能效核本身并不支持32位應用 ， 國內用戶使用32位應用時只能調用A710大核 。
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