1. 首頁 > 科技 > >

芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能

芯片it芯片半導體自動化新思科技

芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能

文章圖片

芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能

文章圖片

芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能

文章圖片

芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能

半導體行業最重要的產品是什么？
這里有一個提示：它是市場固有的 ， 但通過積極強化的歷史反饋循環來增強 。 這里還有一個提示：你不能把它拿在手上 ， 就像設備的 A0 步進一樣 ， 你也不能像用最先進的制造工藝從價值 150 億美元到 200 億美元的混凝土制造的鑄造廠那樣指著它、鋼鐵和晶圓蝕刻設備以及一大批穿著兔子套裝的人 。
半導體行業提供的最重要的東西——并且在過去 5 年中一直在提供——是樂觀主義 。 與如今的許多芯片不同 ， 盡管該行業面臨著嚴峻的挑戰 ， 但它并不缺乏 。
我們所說的樂觀并不是指公司創始人和首席執行官有時會屈服于那種“未來中毒” ， 因為他們在未來花費了太多時間而沒有看到他們正在發明的技術的后果 。 我們當然不是指其他人認為信息技術可以解決我們所有問題時所表現出的熱情 。 它不能 ， 而且它經常使一些事情變得更糟 ， 因為它正在使其他事情變得更好 ， 就像人類第一次拿起棍子以來所有技術所做的那樣 。 是手臂左右擺動棍子——播下種子或壓碎頭骨 。 互聯網、社交媒體、人工智能等也是如此 。
【芯片|SYSMOORE：下一個 10 年，下一個 1, 000 倍的性能】我們在半導體行業所談論的樂觀情緒通常被剝奪了這些后果 ， 所有的好處都被強調而缺點大多被忽略——除非考慮到氣候變化的各個方面以及計算、存儲和網絡如何日益成為我們生活的很大一部分 ， 以及代表企業和個人預算不斷擴大的部分 ， 因此是地球上能源消耗的一部分 。 半導體制造商將這一缺點——更多的計算機需要更多的電力和冷卻——轉化為推動創新的一個原因 ， 盡其所能 。
具有諷刺意味的是 ， 我們需要一些世界上最耗電的系統來模擬條件 ， 以證明氣候變化將如何影響我們集體以及——這是重要的一點——個人 。 當你可以深入模擬（費用適中的前提下）看到你家的數字雙胞胎在兩年后被預測的颶風摧毀時 ， 你會有什么感覺？還是地震、火災或海嘯？地球模擬的真實情況將同樣適用于您的身體模擬和隨之而來的醫療保健 。
如果 Metaverse 意味著什么 ， 那就意味著使用 HPC 和 AI 使一般概念變得非常個人化 。 我們不知道這個世界一心想要采用 24 小時新聞周期和有線電視、網絡或社交網絡的極端娛樂選擇 ， 但我們所知道的是 ， 我們大多數人最終還是使用了這些平臺. 似乎很清楚的是 ， 身臨其境的模擬體驗將被規范化 ， 將成為我們生活各個方面的工具 ， 并且正在競相開發能夠讓我們實現目標的技術 。
催化不可能的事
從 1971 年的 Intel 4004 開始 ， 一直運行到 50 年后的 Intel “Ponte Vecchio” GPU 復合體 ， 其中 47 個小芯片組合了 1000 億個晶體管 ， 以及具有 2.5 萬億個晶體管的 Cerebras WSE 2 晶圓級處理器 。 摩爾定律對 2 倍晶體管密度的改進正在取得更大的飛躍以保持在軌道上 ， 并且不會使晶體管成本降低 2 倍 。 后一點實際上是推動半導體行業發展的因素（除了樂觀之外） ， 我們現在正進入一個晶體管的成本可能會隨著每一代人而略有上升的時代 ， 這就是為什么我們訴諸小芯片和先進封裝來粘合它們的原因與 2.5D 中介層并排放置在一起 ， 或者通過通孔以 3D 方式堆疊它們——或者在許多情況下 ， 是兩種方法的混合 。 小芯片更小 ， 產量更高 ， 但 2.5D 和 3D 封裝存在復雜性和成本 。

相關經驗推薦