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在智能手機領域發展的這些年 ， 市場競爭早已進入到了白熱化階段 ， 各大廠家使出了渾身解數 ， 試圖在市場占比方面占據有利地位 。 尤其當各大廠家硬件參數基本齊平的當下 ， 許多手機品牌開始通過提高性價比的方式提高產品在全球競爭力 ， 即便是蘋果在使用“加量不加價”的操作 。
值得注意的是 ， 不管手機市場競爭如何激烈 ， 受益最大的莫過于其上游的產業鏈 。 因為許多不同手機品牌 ， 都有著相同的芯片、閃存等核心零部件 ， 而這里要聊的就是最為核心的零部件 ， 手機芯片 。
在手機芯片領域 ， 能自主研發芯片的手機廠家只有華為、蘋果和三星 ， 雖然三星有自主研發的芯片 ， 但不管是性能、功耗表現 ， 與其他“競品”相比占據不到任何優勢 ， 并且三星獵戶座僅供自家使用 ， 在中國市場的失利 ， 讓三星芯片的出貨量位于非常尷尬的位置 。
【芯片|芯片出貨量排名：華為已經落后，高通無緣第一，第三名有點厲害！】華為已經落后
作為大陸半導體技術實力最強的華為海思 ， 雖然在芯片設計及通訊基帶方面占據著很大優勢 ， 但由于制造受限的原因 ， 華為麒麟芯片的庫存已經捉襟見肘 ， 市場份額一直在不斷下跌 。 根據Counterpoint公布的2021年第四季度全球手機芯片出貨量顯示 ， 華為芯片出貨量已經落后 ， 被揉成了團放在了“other”行列 。
高通無緣第一
不少人認為 ， 當各大安卓旗艦機型紛紛選擇驍龍芯片作為驅動的大環境下 ， 以極致性能著稱的高通會成為手機芯片領域的領頭羊 。 但數據顯示 ， 高通并沒有取得第一的位置 ， 反而是聯發科 。
雖然高通的驍龍芯片是安卓旗艦陣營的標配 ， 但驍龍888確實不敢恭維 ， 雖然采用5nm制程工藝 ， 也有著極致的性能 ， 但易發熱的問題、手機廠家在溫控方面沒有足夠的經驗 ， 讓消費者選擇了觀望 。 更因為高通新驍龍8為2021年年底發布 ， 不少持幣消費者在等新一批的驍龍8旗艦機 ， 反而給了以高性價比著稱的聯發科做了嫁衣 。
第三名有點厲害
在手機芯片出貨量排行榜 ， 我們不得不提的是第三名的蘋果 。 與聯發科、高通這些芯片供應企業不同 ， 因為這一“第三名”的含金量非常高 ， 要知道蘋果的A系列芯片不允許其他品牌使用 。 根據供應鏈消息稱 ， 蘋果的一顆芯片價格為100美元左右 ， 但蘋果每賣出去一顆芯片 ， 賣出去的則是一臺設備和后續可持續營收的技術服務費用 。
相較于聯發科、高通 ， 或許蘋果的芯片使用范圍比較小 ， 但在性能方面 ， 蘋果的A系列卻一點不遜色于高通的旗艦系列 。 比如說蘋果的A15 ， 晶體管數量高達150億 ， Geekbench單核跑分在1700分以上 ， 多核跑分最低也有4587分 ， 同為5nm工藝的驍龍888 ， 單核跑分僅為1130分 ， 多核跑分為3800左右 。 即便是高通的新驍龍8 ， 雖然GPU性能大幅上漲 ， 但與A15滿血版相比還是略遜一籌 ， 可以看出A15在手機芯片市場的統治能力 。
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