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聯(lián)發(fā)科x30綜合性能相當(dāng)于驍龍821
1、聯(lián)發(fā)科x30定位中端市場,這顆處理器采用10核設(shè)計(jì),而且還是10nm工藝制造,目前聯(lián)發(fā)科x30機(jī)型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等 。
【聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍什么級(jí)別 聯(lián)發(fā)科x30相當(dāng)于驍龍什么型號(hào)】2、先來看聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格,這顆處理器支持高速三載波聚合(最高支持450Mbps下行速率,150Mbps上行速率) , 10nm工藝,2個(gè)2.6GHz A73核心+4個(gè)2.2GHz A53核心+4個(gè)1.9GHz A35核心,共10核,為X30提供了強(qiáng)大的性能支持 。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4,整體表現(xiàn)不錯(cuò) 。
3、從跑分成績來看,聯(lián)發(fā)科Helio X30跑分成績?yōu)?41982分,如果按照跑分成績排名來分析的話,聯(lián)發(fā)科x30綜合性能應(yīng)該是相當(dāng)于驍龍821 。這個(gè)成績肯定超過了驍龍660,根據(jù)手機(jī)CPU天梯圖排行榜顯示,聯(lián)發(fā)科x30對標(biāo)驍龍821 。
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