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|英特爾通過更多內核、更密集的晶體管展開至強路線圖

|英特爾通過更多內核、更密集的晶體管展開至強路線圖

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上周五 ， 在英特爾主要在線舉行的投資者日活動中——有一些為真正的華爾街人士舉辦的現場活動——該公司確實發布了一份官方的、更新的、完全真實的 Xeon SP 服務器 CPU 陣容路線圖 。 雖然真正的英特爾至強 SP 路線圖沒有太多細節 ， 但它確實有兩件有趣的事情發生 ， 您需要注意 。 我們與至強路線圖和技術的高級研究員兼首席架構師 Ronak Singhal 取得了聯系——這是一種有趣的說法 ， 即 Singhal 在客戶、英特爾營銷和英特爾芯片設計師之間架起一座橋梁 ， 以將正確的服務器 CPU 投入該領域——以獲得對所顯示的路線圖有更多的了解 。
【|英特爾通過更多內核、更密集的晶體管展開至強路線圖】第一個新項目是英特爾 3 工藝（過去可能稱為 5 納米工藝）在實驗室中進展順利 ， 以至于它從 2025 年開始向前推進一年 ， 推測為“鉆石激流” Xeon SP v7 處理器 ， 現在官方承認的“Granite Rapids”Xeon SP v6 CPU 將于 2024 年推出 。

官方至強服務器芯片路線圖
目前尚不清楚英特爾 4 工藝（姑且稱之為 7 納米工藝的升級版）發生了什么 ， 但很明顯 ， 英特爾是否會在 2025 年之前宣稱“晶體管每瓦性能處于領先地位” ， 因為它已經承諾 ， 它需要超越自己在英特爾代工服務的工藝路線圖 ， 以趕上 AMD 和 Arm 集體將使用臺積電的晶體管蝕刻技術所做的事情 。 可以說 ， 英特爾 3 將無法跟上步伐 ， 但是提前一年跳過一次流程是朝著正確方向邁出的一步 。
上面的路線圖也是英特爾第一次承認存在用于服務器的“Emerald Rapids”CPU 綜合體 ， 這只是 Sapphire Rapids 的一次改進 ， 因為每個核心小芯片上的更多核心被激活并在核心以及圍繞它們的其他功能 。
借助之前的 Xeon E5 和 Xeon SP 芯片 ， 英特爾提供了三種獨特的芯片——一個網格上具有 10 個內核的低核數 (LCC) 變體、網格上具有 18 個內核的高核數 (HCC) 變體和 Extreme Core Count (XCC) 變體 ， 一個網格上有 28 個內核 。 去年宣布的“Ice Lake”至強 SP v2 有一個 40 核超核數變體 ， 看起來像藍寶石急流布局和一個 10 核計算塊 ， 但都布置在一個單片芯片上 。

如果你稍微調整一下 UltraPath 互連 (UPI) 和 PCI-Express 控制器的位置 ， 將這個 Ice Lake 芯片垂直對折 ， 然后將這兩個芯片水平對折 ， 會得到非常像 Sapphire Rapids 的東西 。
Sapphire Rapids 和 Emerald Rapids Xeon SP v4 和 v5 處理器的小芯片有 18 個內核 ， 但對于 Sapphire Rapids ， 由于 SuperFIN 10 納米 Intel 7 工藝的良率問題 ， 這些內核中最多只能有 14 個內核 。 打開 。 （可以這么說 ， 至少有四個內核上有鼻屎 。 ）對于 Emerald Rapids ， 英特爾將使用更精細的 SuperFIN 10 納米工藝加上一個新的“Raptor Cove”內核 ， 產量會上升 ， 我們認為 16將提供 18 個內核 ， 每個插槽最多 64 個內核 。 （如果產量真的提高了 ， Emerald Rapids Xeons 理論上可以提供 72 個核心 。 ）
Granite Rapids 遷移到 Intel 3 可能不會太大改變芯片的形狀 ， 但它肯定會改變每個晶體管的散熱和成本 。 2025 年的 Diamond Rapids 可能繼續采用改進的Intel 3工藝 ， 但它可能會再次嘗試跳過工藝槍 。 隨著 AMD 推出出色的處理器 ， Nvidia 和 Ampere Computing 憑借 Arm 服務器芯片進入該領域 ， 以及 Amazon Web Services 推出自己的 Graviton 系列 Arm 芯片 ， 熱度明顯上升 。
另一件事：Singhal 確認不會有 Sapphire Rapids 芯片的高級平臺版本 ， 因為“Cascade Lake”AP-9200 平臺 ， 其中兩個完整的 Cascade Lake Xeon 被放入一個插槽中 ， 是為了獲得高內存特定計算密度的帶寬 。 借助 Sapphire Rapids 的 HBM 變體 ， 英特爾可以提升帶寬 ， 而無需將兩個處理器塞入一個插槽 。

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