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最近的機圈格外熱鬧 。
Redmi 剛發布完 K50 電競版 ， 紅魔就接力發布了紅魔 7 系列 。
發布會全稱叫「紅魔姬演唱會暨紅魔 7 系列發布會」……
好家伙 ， 這是把幾年前發布會當演唱會開的風格帶回來了 。
有一說一 ， 本人對紅魔姬的首秀是沒啥大興趣 。
反正看她的唱跳環節 ， 我表情全程是這樣的：
不過看回手機 ， 這次的屏下鏡頭搭配驍龍 8 旗艦處理器 ， 再加上強悍的散熱 ， 估計是不少機友們一直在等的配置 。
這下總算給我們盼到了 。
所以今天的新機有啥亮點？一起來看看 。
紅魔 7 Pro 屏下游戲手機
先看料最滿的 Pro 版本 。
紅魔 7 Pro 屏下游戲手機延續了一貫的性能拉滿風格 ， 最新的高通驍龍 8 處理器、滿血版 LPDDR5、UFS 3.1 的組合 ， 輕松 hold 住所有大型游戲 。
紅魔這次將這個組合命名為「魔三環引擎」 ， 總算把老掉牙的「性能鐵三角」改掉了 。
而且在介紹驍龍 8 的時候 ， 紅魔把高通的虛擬人物 Amira 請出來了 。
總感覺這個環節有點掉幀……
散熱方面 ， 紅魔 7 Pro 屏下游戲手機使用了ICE 魔冷散熱系統 。
9 層散熱材料加持 ， 打造出41279m㎡ 的散熱總面積 。
發布之前官方就釋出了預告 ， 表示這數據是行業第一 。
【英特爾|目前唯一的屏下驍龍 8 Gen1手機，紅魔 7了解下】
另外還有高達 20000 轉/分的主動散熱風扇、大面積氘鋒金屬散熱片、全新背部開孔等設計 ， 夠穩 。
屏下部分 ， 紅魔 7 Pro 屏下游戲手機官方表示用的是新一代的「魔顯技術」 ， 包括 7 層高透材料、UDC Pro 屏顯芯片、多驅 ACE 電路設計、鼎型像素排布結構、波浪形電極走線方案 。
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