芯片|聯發科技下半年將推出一款6nm制程工藝Helio G芯片聯發科技|helio|高通驍龍|it芯片

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【芯片|聯發科技下半年將推出一款6nm制程工藝Helio G芯片】

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今天是2022年第52天，
距2022年結束還有313天！

多年來一直落后于高通(Qualcomm)的聯發科技(MediaTek) ，成功扭轉了市場趨勢，在移動芯片領域保持領先地位已逾一年。其客戶包括三星、小米、Oppo、Vivo、一加、榮耀等公司。

聯發科處理器系列由兩大系列:Helio（曦力）和Dimension（天璣）。一個是專注于低成本和中檔設備;一個被認為是高端的系列之一。作為其中的一部分，廉價的解決方案的發布強調了游戲功能。

直到今天， Helio G系列家族的頂級解決方案都使用了12納米技術。但現在，該公司打算將其負擔得起的處理器轉移到更先進的技術流程的軌道上。有消息稱，聯發科技(MediaTek)正在準備發布G系列芯片，該芯片是根據6納米工藝技術標準制造的。

新的系統芯片將提供8個處理器核，其中2個是2.0GHz的Cortex-A76 6個是相同時鐘速度的Cortex-A55 。圖形子系統將是Mali-G57 MC2 。
新處理器將支持120Hz FullHD+顯示， 108MP攝像頭，并允許以30fps寫2K視頻。仍是一個4G解決方案。它將在6月底前發布，第一款搭載它的智能手機將出現在國產手機的陣容中。

去年年底，聯發科發布了旗艦處理器天璣 9000 ，能夠與高通驍龍8Gen1 (Snapdragon 8 Gen 1)競爭。在不久的將來，聯發科將推出一些更便宜的芯片。

其中一款將以“天璣 8000”的名字進入市場，在安兔兔上進行測評，測試結果可與之前的旗艦產品高通驍龍888相媲美。基于天璣 8000在基準測試中獲得了82萬分。相比之下，基于驍龍 888的得分為88萬分。

天璣8000是一個5納米芯片組，因此它具有與去年高通旗艦產品相同的性能。將配備4個高性能Cortex-A78核;頻率為2.75 GHz 4個Cortex-A55 。
全新的GPU malig510將負責圖形。 Arm聲稱這款GPU的速度是之前設計的兩倍，功耗比之前的設計高出22% 。